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联发科4核芯片 印度传捷报
联发科（2454）4核心晶片再传捷报，外电报导，联发科印度大客户Micromax将推出搭载联发科4核心晶片的5.7寸大萤幕智慧手机，由于印度已是全球第3大智慧手机市场，市场看好有利联发科后续出货动能。巴黎证券也认为，联
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中国发明新晶体管 提高芯片制造话语权
根据新华社华盛顿8月8号消息，在美国《科学》杂志刊登一个报告中，中国研究人员在成电路的基本单元晶体管研究上取得突破，发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件，可让数据擦写更容易、迅速。据了解，这项
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台积28纳米 Q4可能暖停机
晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导
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14nm是全球半导体工艺的一个“坎”？
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进
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2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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ASML：量产型EUV机台2015年就位
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
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智能传感器等19项国家标准将于下月实施起草
物联网概念风起云涌，相关产业发展迅猛，国家和地方政府投入大量资源推动物联网产业链的形成和贯通，以期在当前经济形势下带动传统产业转型升级、引发社会生产和经济发展方式的深度变革。为配合国家物联网产业政策的
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14nm是全球半导体工艺的一个“坎”？
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进
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苹果新芯片封测 点名日月光
苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根
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渝企引进IBM 最先进集成电路技术
8月18日,记者从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经投入到实际生产。BCD技术是一种把电子元件和布线有效整合在半导体晶片上的技术,新引进的这项技术和传统BCD技术相比,可降低
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天津4课题入选2014年核高基重大专项序列
天津市经信委透露，该市“事务处理型服务器核心软硬件研发及应用推广”等4项课题日前通过工信部核高基专家组论证，被列为2014年核高基重大专项序列。这标志着本市在国产服务器整机制造、安全SoC芯片设计生产、通用大
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英特尔为大数据应用定制芯片
英特尔大数据解决方案总经理RonKasabian表示，软件已经成为芯片设计中的重要组成部分，定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。通过硬件和软件方面的改善，该公司正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据
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2013下半年应用处理器市场集中度提高
应用处理器市场生态在2013年已产生明显的变化，中低价产品成为市场主流，竞争越来越严苛，高阶产品虽仍仅有少数玩家，但DIGITIMESResearch认为厂商组成在年内将会有相当程度的变化，2012年表现强势的NVIDIA市占会有明
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应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第
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