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挑战英特尔 台积电的三大优势
由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在1
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解析智能传感器在智能交通中的应用
到2020年，全球接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问，物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。中国在智能电网、智能交通、智能安防等领域，相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展开。物联网
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探析OGS触控技术发展前景及方向
在所有投射式触控面板中，以OGS为公认成本最低，且触控质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。例如微软便于去年并购了一家OGS厂，韩国政府更是直接投入700亿韩元发展OGS，显见市场对其未来发展性十
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中芯国际公布二零一三中期业绩
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。 摘
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台积28纳米产能下滑 冲击耗材供应商
台积电28纳米第4季产能无法满载，产能下滑将影响中砂（1560）、家登、闳康及翔名等相关耗材供应商营运表现。 台积电第4季面临半导体产业加速调整库存，坦承第4季减幅将超过去年同期的季减7%，法人纷纷下修台积电产
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日月光 苹果业务比重升至30％
看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FP SiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券昨（27）日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到2
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Xilinx授予TSMC最佳供应商奖
凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司
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上半年研发支出 台积拿第1
依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计，在前5大中，台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海，夺下冠军；群创光电以年增率28.08％，跃升为成长王。经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报，统计出前300大厂
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莫大康：缩小半导体工艺尺寸能走多远？
缩小半导体工艺尺寸能走多远?推动半导体业进步有两个轮子，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，而且总是尺寸缩小为先。由半导体工艺路线图看，2013年应该进入14纳米节点，观察近期的报道，似乎已无异议，而且
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面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势
晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2万片的八寸厂需花费
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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产业深度剖析：处理器核裂变
ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核，一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量，处理器内核的开放将强烈冲击现有的集成电路产业格局。而系统厂商将多个IP核聚合在一个芯片上，亦如核聚变反应产
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28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在
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日置推出微电阻计RM3545
21ic讯 如今，在推广节能的同时，也促进可再生能源的利用。因此电动汽车、太阳能发电系统进一步普及和扩大，而这些设备中需要的线圈、电感等电子零部件市场也将同时扩大。细看这些电子零部件的开发和生产的现场不难发
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ProTek Devices最新TVS阵列提供计算应用电路保护
21ic讯 ProTek Devices日前推出了一款极低电容瞬态电压抑制器 (TVS) 阵列，旨在保护计算应用免受静电放电 (ESD) 和电气快速瞬变 (EFT) 的破坏性影响。这些计算应用包括以太网10/100/1000 base T、火线、无线通信设备
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