模拟
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晨星切割触控IC业务与IML成立合资公司
在联发科(2454)的主导下，F-晨星(3697)将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML(3638)共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。联发科及F-晨星合并好事将近，除了全力
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触控市况不明：台部分厂Q3空间受限
触控供应链今年7月营收消长互见。其中，玻璃相关零组件方面，专业镀膜玻璃厂安可(3615)今年7月营收降到5929万元、月减达26%，触控感测器供应商和鑫(3049)7月营收降到6.16亿元、月减亦近26%，正达(3149)7月营收则受惠
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20nm 台积电提前一季量产
因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产；16纳米则在2014年量产。 据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管（FinFET），为苹果生
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台积电追加573亿 扩先进制程
晶圆龙头台积电昨（13）天董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。 台积电将今年资本支出上修至95至100亿
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台积电资本预算 逾94亿美元
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（13）日召开例行季度董事会，会中核准资本预算新台币573.65亿元，用来建置、扩充、升等先进制程产能。同时，董事会亦核准研发资本预算新台币11.2644亿元。 台积电今年已召开3次例行
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德意志估联电8月起营收走滑，Q3约仅季增3%
在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意
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DIGITIMES：客户端调节库存压力增 4Q全球晶圆代工产业将衰退
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球
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基于HARQ的TD-LTE基站性能测试方案
0引言 LTE（Long Term Evolution长期演进）技术是第三代移动通信演进的主要方向。作为一种先进的技术，LTE系统在提高峰值数据速率、小区边缘速率、频谱利用率、控制面和用户面时延以及降低运营和建网成本等方面拥有巨
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英特尔会投入开放硬体运动吗？
开放硬体运动源自于Linux的开放源始码的概念，希望能透过极为低廉的硬体成本，再搭配不同的模组，再利用自已的创意，写成程式码后烧录进系统，以让自已的创意能在最低成本的情况下来让自已的创意发挥到极限。甚至进一
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4G芯片之争：高通抢跑的背后
据称目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超过60%，甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右，高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不
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高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4
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半导体业发展模式孕育新一轮变革
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破
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锁定大陆IC设计市场 台积/GF再掀28nm热斗
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大
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纯晶圆代工 拥抱的不只是苹果还有新对手
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年
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