3封测厂 6月营收齐扬

受惠通讯芯片提高高阶封测订单带动，IC封测厂矽品（2325）、京元电（2449）6月营收皆较5月略增，第2季皆交出优于预期的季成长成绩单。矽品第2季较上一季成长27.38％，优于法人预估的25％高标；京元电季增11.65％，略高于法人预估的10％。

此外，存储器封测厂华东（8110）6月收7.86亿元，则创下2010年12月以来新高，第2季季成长14.92％。

矽品6月营收为60.02亿元，较5月略为成长0.40％、第2季营收为176.02亿元，季成长率达27.38％，优于法人预估的20～25％，创下2008年第3季以来的单季营收新高。

矽品受惠于手机、平板基频芯片客户皆提高28纳米封测比重，带动营收一路成长，今年6月营收并成功收复单月60亿元的关卡。矽品董事长林文伯看好今年下半年产业景气将优于上半年。

林文伯认为，今年台积电（2330）持续提高28纳米的晶圆产出量，加计良率提升，也将带动高阶封装需求持续畅旺。另方面，由于高阶封测产能仍吃紧，矽品将加紧布建产能。据了解，高阶产能除了彰化厂、新竹厂之外，亦考虑下半年苏州厂将设置一条小规模FCCSP产线。

京元电6月营收为12.91亿元，较上个月略增0.55％，第2季季成长率11.65％。受惠于智能型手机大厂陆续推出旗舰级新机，加计通讯IC与LCD驱动IC订单需求增温，带动第2季较第1季成长，进入第3季来自CMOS传感器等订单升温，旺季仍可期待。

法人预估，京元电今年第3营收将持续2位数的季成长率。另方面，京元电也展开扩产计划，其铜锣新厂将在明年上半年正式投产。

受惠于尔必达(Elpida)、华邦电(2344)、南科(2408)等大客户扩大释单，存储器封测厂华东6月营收7.86亿元，一如预期单月超过7.5亿元的水平，创下2010年12月以来单月新高，第2季达22.26亿元，较前一季成长14.92％，季成长率达14.92％，达到市场预期13～15％的期待值。法人预估，华东产能利用率强劲拉升，第2季毛利率有机会倍增并超过10％，回到过去的水平。