矽品 6月合并营收站上60亿大关

IC封测大厂矽品(2325)受惠智慧手机、平板电脑、行动装置等消费端的销货畅旺，委托后段封测订单逐月攀高，6月合并营收60.02亿元，成功站上60亿元大关，并改写2009年10月以来的3年8个月来新高。

矽品6月合并营收60.02亿元，月增率0.4%、年增率11.4%；第二季合并营收176.01亿元，较第一季合并营收138.19亿元成长27.4%，优于外界预期季成长15~20%幅度。累计上半年合并营收314.2亿元，则与去年同期持平。法人乐观预测，矽品有机会在下半年7~10月间，挑战2009年10月所创的62亿元历史次高，甚至2007年10月所创的64.7亿元历史新高可能。

法人指出，矽品今年资本支出由原113亿元上修至149亿元，递增36亿元或31.86%，由于第三季行动装置端需求持续畅旺，加上通讯、数位电视及IDM(整合元件)大厂释出订单只增不减，联发科、台积电、高通、恩威达、德仪等大客户释出订单看俏，预期第三季营运将攀升至最高峰。

矽品董事长林文伯日前发表看好全球半导体下半年景气，尤其是对高阶封测产能迫切需求最是看俏，也是因客户端不断要求产能压力四起，才促成矽品今年上修资本支出，并考虑在中部寻求扩建新厂土地。