矽品Q2业绩爆发 半导体拉风

受惠于台积电本季展望看好，市场对封测景气看法转多。市场昨（19）日传出，三星下一代旗舰机种GALAXY S4预计27日全球开卖；由于在美国销售的S4采用高通处理器，高通为此扩大对矽品下单，带动矽品第2季业绩季增25%，优于原先预期。


图／经济日报提供
矽品发言体系昨（19）日表示，不便对单一客户评论，但针对第2季展望，公司将于29日召开法说会，由董事长林文伯说明营运展望。

业界指出，高通芯片封测订单原先对矽品的营收贡献甚小，但此次三星S4因应依销售地区不同，采用不同处理器规格，美国市场销售的版本的部分采用高通的处理器，由于S4销售量以超越上一代机种为目标，三星对高通拉货的量相当庞大，为此，高通除了过去主要配合的封测厂安可科技（Amkor）与日月光外，为分散风险考量，上季底罕见扩大对矽品下单。

业界评估，矽品今年以来，来自于高通的营收贡献迅速膨胀，至本月底可望接近年初的五倍，营收规模直逼矽品最大客户联发科的三分之一，届时高通将一举跃进矽品前五大客户名单内。

矽品昨天股价上涨1.55元，以33元作收，外资连续十个交易日卖超矽品，但昨天单日反手买超1万4,375张，但整体来看，外资从4月初来卖超合计达3万1,392张。

台积电董事长张忠谋曾表示，全球行动装置芯片第2季持续火热是上修展望的原因之一。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之解读，由于高通调降由台积电转单给格罗方德的比重，且三星S4所采用的处理器因设计与生产上的挑战，开始扩大向高通下单，间接验证三星对高通下单爆量的说法。