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联电估Q1出货纳入和舰季增6% 本业损益两平
联电(2303-TW)(UMC-US)今(6)日举办法说。新任执行长颜博文主持并预估出货量将季增6%、本业损益两平。联电财务长刘启东指出，在初??期纳入和舰科技后总体表现仍有进步空间，今年第一季亚洲市场中来自中国大陆部分贡献
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张忠谋：台积电成长性与景气春燕分飞未来4年业绩都会成长
台积电董事长张忠谋表示，今年会比去年来得好，4年内公司业绩都会成长。(钜亨网记者张旭宏摄) 台积电(2330-TW)董事长张忠谋6日出席《台积电的绿色力量》、《台积电的绿色行动》2本新书发表会，张忠谋表示，今年景气
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矽品1月营收46亿元 月减4.4% 连3个月下滑
IC封测矽品公布 1 月合并营收，达46亿元，较12月下滑4.4%，较去年同期下滑5.9%，已连续 3 个月下滑，而矽品第 1 季营运开始进入淡季，1、2月受库存调整与工作天数双重因素影响表现弱势，预期最快 3 月才可望回温。
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联电估Q1稼动率降至75%，本业仅勉强损平
联电(2303)今(6日)召开法说会，展望今年Q1，联电新任执行长颜博文(见附图)指出，Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在本业的营业利益方面，则是勉强损平(break-even)。至于整体稼动率方面，
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联电去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
联电(2303)今日召开法说会，公布财报。2012年第四季税后净利为11.7亿元，季减51.5%，每股税后获利为0.09元。2012年全年EPS为0.63元。 联电2012年第四季营收为260.9亿元，季减8.5%，年增6.8%。单季毛利率为16.8%，比
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Molex电容式液位传感器带有先进软件实现更高精度
21ic讯 Molex公司宣布推出定制电容式液位传感器产品，这是一款带有一次性传感器和可重复使用电子电路的低成本测量解决方案，设计用于测量非金属容器中的流体或粒状材料，专利审批中的传感器电极设计和可配置软件提供
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2012年全球芯片销售额衰退2.7%
根据美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织( WSTS )资料所公布的最新统计数据， 2012年12月全球晶片销售额的三个月平均值为247.4亿美元，较修正过的11月数字255.1亿美元减少3%；WSTS先前公布的2012年11
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SIA：2012年全球半导体销售创历年第三高
半导体产业协会(SIA)4日公布，2012年12月全球半导体3个月移动平均销售额月增3%至255亿美元；第四季产值年增3.8%至742亿美元；全年销售总额达2,916亿美元，不仅为历年来第三高，且稍优于先前预估的2,900亿美元。不过若
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半导体产业需要修好“三门课”
1月23日Gartner统计出2012年前10大半导体采购企业名单，此名单中有两点值得关注。一个是三星电子超越苹果，成为全球半导体芯片的最大买家。三星2012年对半导体芯片采购总额飙涨28.9%至239亿美元，位居采购排行榜首。
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果
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台积电董事会敲定3元现金股利、817亿元资本支出
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(5)日召开董事会，会中拟定今年每普通股配发现金股利3元，此为该公司连续7年达成配发现金股利水准。董事会并核准817.32亿升级先进制程等资本预算；台积电预定6月11日上午举行之股东会。台积
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联发科今年智能手机芯片目标2亿套
联发科昨日召开了一场新闻发布会(法说会)，介绍了该公司对今年业绩的展望。在会上联发科总经理谢清江表示，智能手机呈继续上涨趋势，联发科今年芯片出货量可达2亿套，主要出货给中国智能手机厂商。联发科智能手机芯片
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NFC开辟新市场 全面普及面临兼容性难题
近距离无线通信技术(NFC)作为一项全新的近距离数据传输技术，因其成本低廉且天生的安全距离传输限制而成业界新宠，大受追捧。此前面市的主要用途是使用手机进行支付购物。但今年却有所改变，NFC技术在日前闭幕CES大放
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松下开发出新型传感器 低噪性能翻倍
松下宣布开发出新型影像传感器。使用类似棱镜的“微型分色法”(Micro Color Splitters)取代现有的分色滤镜排列，令传感器感光度获得较大提升。目前普遍采用的分色滤镜，会损失一部分入射光，传感器实际感受
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矽品1月合并营收减4.4%
IC封测大厂矽品自结1月合并营收新台币46.02亿元，较去年12月48.12亿元减少4.4%，较去年同期48.88亿元减少5.85%。 法人表示，矽品1月消费电子和记忆体应用封测出货量相对下滑。 矽品董事长林文伯日前在法人说明
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