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威盛去年每股亏8.26元今年拚转型

处理器厂威盛电子（2388）昨（20）日公布去年财报，受到宏达电股价去年大跌拖累，以及认列转投资公司亏损，威盛去年全年税后亏损高达40.73亿元，每股亏损8.26元。威盛今年力求转型，年初已与大陆官方背景的上海联和投

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2013-02-21

ARM IC产业 X86 宏达
晶圆双雄将投资南科7,400亿

晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长陈俊

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2013-02-21

晶圆台积电 APPLE FAB
Intel：10nm芯片我已锁定你

Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息

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2013-02-21

Intel 晶片芯片制程技术
手机芯片市占高通连5年称霸展讯第九

三星第二联发科第三研调机构iSuppli最新手机晶片调查报告，受惠去年智慧手机市场，全球手机晶片前两名由高通与三星拿下，其中高通去年手机晶片市占率达31%，连续5年位居全球手机晶片龙头地位，联发科排名第三。根据i

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2013-02-21

三星晶片手机芯片
2012年台湾IC产业产值1.6兆台币　小成长9.3%

工研院IEKITIS计划日前公布2012年第四季及全年我国半导体产业回顾与展望报告，统计数据显示2012年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,151亿元，较2012年第三季衰退5.6%；2012年全年度台湾

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2013-02-21

晶圆代工台积电 IC设计业 IC产业
GLOBALFOUNDRIES推出强化型55纳米CMOS逻辑制程

GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55纳米(nm)低功耗强化型(LPe)制程技术平台进行了最新技术强化,推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是业内首个且唯一支持ARM1.0/1.2V物理I

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2013-02-21

存储器 CMOS GLOBALFOUNDRIES ARM
Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装铝电容器---160 CLA，兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性，Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格

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2013-02-21

器件 Vishay 电容器 PI
GF推出强化型55纳米CMOS逻辑制程

GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一

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2013-02-21

存储器 CMOS 5NM ARM
凌力尔特公司推出双路和四路宽输入范围运算放大器

21ic讯凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双路和四路宽输入范围运算放大器 LT6016 和 LT6017。这些放大器兼有高精准度以及凌力尔特独有的 Over-the-Top® 架构所具备的坚固性和通用性。输入失调

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2013-02-21

凌力尔特公司运算放大器 MIDDOT NDASH
IC Insights：2013年IC市场将增长6%

市场研究机构 IC Insights 预期，由平板装置处理器与手机应用处理器领军的十大IC产品领域，将在2013年达到6%或更高的成长率;该机构并预期整体 IC市场 2013年也将有6%的成长。IC Insights 表示，有五个IC产品领域将在

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2013-02-21

平板 IC INSIGHT
瑞萨电子本月内任命新社长

近日消息，日本瑞萨电子昨日敲定一项高层人事任命，董事鹤丸哲哉将于本月内升任社长。现任社长赤尾泰预计将在6月定期股东大会召开前留任董事一职。日本半官方投资基金“产业革新机构”及丰田等8家制造企业

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2013-02-21

半导体丰田日立瑞萨电子
Silicon Labs公布营收创记录

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。财务报告摘要第四

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2013-02-21

Silicon ABS SE LAB
封测产值今年看增9%

工研院IEK ITIS计划昨（20）发布今年IC产业展望，预估今年台湾封装及测试业整体产值，分别达2,965亿元和1,330亿元，比去年成长9.0%和9.5% 。 IEK表示，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能也跟着吃紧

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2013-02-21

影像传感器封装 4G ARM
晶圆双雄将投资南科7,400亿

晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土；联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群。南科管理局局长

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2013-02-21

晶圆台积电 APPLE FAB
辉达强攻4G 台积矽品乐

绘图处理器大厂辉达（Nvidia）对外发布最新4核智慧型手机平台Tegra 4i，并支援4G LTE 通讯系统，抢进4G商机，对于辉达供应链相对有利。辉达在台合作夥伴多，包括晶圆代工厂台积电（2330），以及封测厂矽品、京元电

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2013-02-21

处理器平板电脑 4G TEGRA

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