在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上,有一篇关于分辨率达到1Pa以下的绝对压力传感器的论文(论文编号:090)。该传感器可检测出10cm高度差时的气压差,可用于汽车导航 仪中识别行驶中的道路是地面道
工研院IEK经理杨瑞临指出,台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%,低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值,工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨
通用平台技术论坛上,IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆,GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献, Samsung 也摆出了自己的14nm晶圆。 和Intel、IBM(还有台积电16nm)一
今年半导体封测台厂多有招募新进员工计划,矽品、京元电计划招募千名以上员工;大部分封测台厂新聘直接作业员工,月薪在新台币2万5000元以上。 矽品主管表示,今年农历春节后计划分批、逐步扩大招募新员工,春节后
台积电(2330)公布2013年1月合并营收为474.39亿元,月增率达27.7%,回到历史第四高的高档水平,年增率为37.1%。 台积公司于第一季法说会中表示,第一季将延续去年第四季以来的淡季不淡表现,以新台币兑美元28.9元为基
通用平台技术论坛上,IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆,GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺对Cortex-A15的贡献,三星也摆出了自己的14nm晶圆。和Intel、IBM(还有台积电16nm)一样,三星
联电 (2303)今(8日)公布1月合并营收,年增6.87%来到94.52亿元。展望Q1,联电执行长颜博文于6日的法说会上表示,Q1的晶圆出货估计会季增6%、不过晶圆的产品ASP则会季减6%。而在晶圆部分的营益率方面,则是勉强损平(br
台积电(2330)今(8日)公布1月合并营收数字,甩脱去年底客户库存盘点影响,月增27.7%来到474.39亿元、年增37.1%,站上近3月来新高。若以台积日前于法说会上预估,首季合并营收将会落在1270-1290亿元之间(以台币兑美元2
发言人孙又文表示,确实与富士通在谈,但对于双方任何形式的合作,目前无法做评论。 外电报导指出,日本电机大厂富士通(Fujitsu)宣布,重整旗下大规模集成电路(LSI)系统芯片业务,其中晶圆生产线,将分拆给该公司与
未来5年生医微机电系统(BioMEMS)市场产值将一路攀升。市调机构Yole Developpement研究报告指出,在居家生理监测、行动健康照护(Mobile Healthcare),以及植入式医疗应用等市场成长的带动下,2012~2018年全球生医M
2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上,有可在真空封装内高精度运行的三轴加速度传感器的相关发布(论文序号:3A-2)。与角速度传感器(陀螺仪)集成在一枚芯片上,易于收纳在一个封装内。一般而言,大多
在2013年2月6日举办的“全球半导体论坛@东京2013”(主办:《日经电子》)上登台演讲的台积电日本公司代表董事小野寺诚介绍了台积电(TSMC)2013年的微细化投资计划。台积电2013年的设备投资额计划为90亿美元,比上
台积电日本公司的代表董事小野寺诚在2013年2月6日举办的“世界半导体峰会@东京 2013”(主办:《日经电子》)上发表演讲,介绍了台积电(TSMC)450mm晶圆的导入计划。他介绍说:“计划在2016~2017年启动试产线,20
三菱电机于2013年2月6日宣布,开发出了能够一次将一块多晶碳化硅(SiC)锭切割成40片SiC晶片的“多点放电线切割技术”。该技术有望提高SiC晶片加工的生产效率,降低加工成本。 多点放电线切割技术是将直径为
摩根士丹利表示,虽然中芯国际管理层致力于改善营运,但公司结构性问题仍未解决。即使公司产能使用率逾90%及销售创新高,仍仅获微利;中芯仍然落后于领先的技术,资本支出显著低于竞争对手。 经历了人事风波的中芯国