模拟
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2013年IC设计拨云见日 布局Smart抢商机
2013年开春以来美国财政悬崖疑虑暂解，欧债问题也暂未有新变数传出，产业界均乐观期待全球经济景气迈向复苏。其中半导体业受惠行动装置等杀手级应用需求，如台积电等指标厂商去年营运表现突出，股价创新高，展望2013
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IDT 推出业界首款具备多同步输出的高性能四频 MEMS 振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今日推出业界首款具备多同步输出的高性能四频 MEMS 振荡器。IDT 的最新振荡
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台IC设计转换战场 移动装置、驱动是今年焦点
IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这
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封测双雄 营收恐掉一成
晶圆代工厂台积电首季展望超乎预期，但因个人计算机需求疲弱，加上行动装置市场成长趋缓，使得封测厂、尤其是封测双雄日月光（2311）和矽品，均保守看待上半年半导体景气，资本支出也急踩煞车，保守以应。 半导体
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台积电金融股 红盘双响炮
台股金蛇年今（18）日开红盘，尽管农历年期间MSCI季度调整略降台股权重，但瑞银、巴克莱资本证券等外资法人认为，台积电ADR在台股休市期间上涨2.7％，台积电、金融股将扮演开红盘领头羊，力挺台股挑战8,000点，开红盘
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張忠謀\ 82高齡 帶領台積電邁向高峰
台積電董事長張忠謀\已近八十二歲高齡，他不僅帶領台積電去年營運\繳出亮麗成績，他也開出支票，未來三到四年，台積電還會快速成長，最高峰期還沒來到。 張忠謀\重掌總執行長兵符後，去年將台積電營運\推向高峰，市值
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〈热门族群〉晶圆代工Q1淡季不淡
记者洪友芳／新竹报导 晶圆代工台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）第一季淡季不淡，营收或出货可望较上季持平。 台积电掌握行动装置的热门商机，28奈米制程独霸市场，去年即使全球半导体产值年减
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矽晶圆厂 营运动能升温
全球矽晶圆制造大厂MEMC公告上季财报太阳能事业部门连2季获利，台湾太阳能矽晶圆厂包括中美晶（5483）、国硕及绿能等，在连续2个月调升售价下，3月也可望转盈。 受到MEMC太阳能部门持续维持获利，台系太阳能矽晶圆厂
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封测厂竞奔先进制程 乐见台积吃苹果大单
一荣俱荣 【杨喻斐╱台北报导】苹果处理器A7代工订单今年将花落台积电（2330），成为台湾半导体业界最为期待的大事，不仅是IC封测产业，就连封装载板供应链也可望同步受惠，同时在智慧型手机、平板电脑成长趋势不变
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台积电 28纳米Q1接单满
晶圆代工龙头台积电（2330）去年全年营收达5,062.49亿元，年增18.5％，税后净利达1,661.59亿元，每股净利达6.41元。首季因28纳米接单全满，营运淡季不淡，估季减率仅1.8～3.3％，毛利率介于43.5～45.5％。 由于智
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台积、联电 南科大扩产
晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电（2330）南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。 根据台积电法说会资料，第1
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意法半导体MEMS传感器出货30亿个，累计总高度超过珠峰
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，截至2013年2月12日，该公司MEMS传感器的累计出货量达到了30亿个。将这些厚度为3μm的元件一片一片堆积起来的高度有9000m，超过了珠穆朗玛峰的海拔高度。 美国调
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【MEMS】μm级别单晶硅弯曲加工，可在350℃环境下实现
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有一项发表称已证实能够在350℃环境下对μm级别的单晶硅进行弯曲加工（论文编号：031）。从以前的实验结果来看，mm级别的单晶硅在 600℃以下施加应力时首先会发
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【MEMS】可检测出10cm高度气压差的绝对压力传感器
在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有一篇关于分辨率达到1Pa以下的绝对压力传感器的论文（论文编号：090）。该传感器可检测出10cm高度差时的气压差，可用于汽车导航 仪中识别行驶中的道路是地面道
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台湾封测业产值 年增逾5%
工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨
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