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长华：封测业首季不会太好

【杨喻斐╱台北报导】半导体封装材料厂长华电材（8070）董事长黄嘉能昨日出席集团旗下华德光电上柜辅导签约仪式，他表示，首季半导体库存偏高，加上工作天数减少影响，封测业的状况不会太好，即使3月会出现反弹，但是

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2013-01-30

光电 EMC 环氧树脂半导体封装
联电/星科金朋展示全球首件开放式供应链3D IC

联电 (2303)与新加坡半导体封测厂商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技术。联电指出，所展示的3D晶片堆叠，是由Wide I/O记忆体测试晶

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2013-01-29

供应链晶圆联电 IC
Cadence获得TSMC的“客户首选奖”

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform? Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未

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2013-01-29

DRAM IP CADENCE TSMC
利用阻性负载增强LNA稳定性(下)

本文提出了一个预测在放大器的输入和输出端口增加阻性负载以改善稳定性和噪声指数的新方法。该方法在宽广的频率范围内有效，能够用于低噪声放大器(LNA)和宽带放大器。后续小节中的结果可从Friis噪声方程

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2013-01-29

晶体管 BSP HZ AGILENT
利用阻性负载增强LNA稳定性(中)

本文提出了一个预测在放大器的输入和输出端口增加阻性负载以改善稳定性和噪声指数的新方法。该方法在宽广的频率范围内有效，能够用于低噪声放大器(LNA)和宽带放大器。对于微波放大器噪声性能经常是一个

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2013-01-29

晶体管离散反射 BSP
利用阻性负载增强LNA稳定性(上)

本文提出了一个预测在放大器的输入和输出端口增加阻性负载以改善稳定性和噪声指数的新方法。该方法在宽广的频率范围内有效，能够用于低噪声放大器(LNA)和宽带放大器。设计一个有效的低噪声放大

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2013-01-29

晶体管 BSP HZ
芯片库存高恐冲击半导体2013年首季业绩

市场研究机构IHS预测，全球半导体产业营收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕将在2013年第一季再度出现3%左右的季衰退，主因是半导体供应商手中的晶片库存在2012年底达到了高水位。IHS表示，半导体供应商持有的库存晶

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2013-01-29

半导体晶片芯片半导体产业
英特尔研制四核酷睿i7-4930MX处理器售价不变

英特尔目前速度最快的笔记本电脑处理器是酷睿i7-3940XM。这款处理器有四个内核，主频为3GHz，采用Turbo技术可以使主频提高到3.9GHz。酷睿i7-3940XM处理器有8MB缓存，热设计功率为55瓦。有报道称，英特尔目前正在研制

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2013-01-29

英特尔处理器四核酷睿
智原与联电合作产出40纳米三亿逻辑闸SoC

联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-milliongatecount)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的

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2013-01-29

联电 SoC 40纳米联华电子
ST计划为Dresden代工厂导入28nm FDSOI制程

意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆矽(FDSOI)制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登(Dresden)的Fab1代工厂实现量产。ST宣称，在相

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2013-01-29

ESD ST DSO AN
Vishay推出可承受12kV高压浪涌的业内首款轴向水泥绕线电阻

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列轴向水泥绕线电阻---Z300-C系列，是业内首个具有12kV定制高压浪涌承受能力的器件。Vishay Draloric器件是为高压浪涌期间限制涌入电流而设计的，适用于电

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2013-01-29

电阻 Vishay 高压绕线
英特尔启动18寸晶圆厂投资计划今年投入20亿美元

英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂，并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代，为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠，今年接单已经

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2013-01-29

英特尔晶圆厂 MODULE GRAPH
IC设计业竞争激烈国内厂商应发挥主场优势

2012年中国市场智能手机的火热程度超乎预期，据DIGITIMES Research估计约达1.89亿部，比2011年增长137%。由于国际品牌的灵活性不及本土品牌，加上在TD-SCDMA市场较少着墨，促成中国厂商的崛起。目前，有“中华酷

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2013-01-29

智能手机处理器电池容量 IC设计业
全差分IF 15dB RF/IF放大器实现50dBm OIP3

加利福尼亚州米尔皮塔斯 – 2013 年 1 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出15dB 放大器LTC6430-15，该器件在100Ω 差分环境中，于 20MHz 至 1GHz 及更高频率范围内实现了

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2013-01-29

放大器 IP RF HZ
在FPGA上建立MATLAB和Simulink算法原型

芯片设计和验证工程师通常要为在硅片上实现的每一行RTL代码写出多达10行测试平台代码。验证任务在设计周期内可能会占用50%或更多的时间。尽管如此辛苦，仍有接近60%的芯片存在功能瑕疵，需要返工。由于HDL仿真不足以

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2013-01-28

工程师 FPGA MATLAB SIMULINK

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