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SiC和GaN来到身边

2013年1份月已过去大半，笔者想在此介绍一个2013年将受关注的领域。虽然这样的领域很多，但笔者此次要说的是SiC及GaN等新一代功率半导体的动向。该领域之所以会受到关注，是因为在2013年，新一代功率半导体的使用范围

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2013-01-22

GAN SIC 元件高速开关
2013年TD-LTE测试面临的新任务

配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果于2012年底出炉，经过本次招标测试，一方面暴露出TD-LTE芯片存有不少问题，多项能力尚未完全达到商用要求，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%;另一方

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2013-01-22

模型测试系统测试设备 TD-LTE
Vishay推出MICROTAN®片式钽电容器

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于空间受限的消费电子产品的新系列模塑MICROTAN®片式钽电容器--- TL8。该系列器件使用高容量效率的封装方案，提供业内最高的容量电压等级在高度0.8mm～1

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2013-01-22

Vishay 电容器 OTA MICRO
中国模拟IC业，为何如此受伤？

“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国IC设计业模拟电路研发企业

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2013-01-22

半导体厂商晶圆模拟IC IC厂商
高清监控需求日益旺盛 ISP将推动芯片改革

在高清监控产品推进的过程中，ISP技术的革新起到了巨大的作用。它涵盖了增益控制、白平衡、噪声控制、曝光控制等技术。ISP从高清摄像机辅助技术逐渐演变为关键核心技术。不仅如此，为了满足另类高清监控的需求，部分

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2013-01-22

集成芯片高清监控 ISP
英特尔计划2013年进行130亿美元设备投资，用于450mm晶圆

英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会，介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。美国英特尔于2013年1月17日（美国时间）公布的2012年全财年结算结果显示，销售额比上年减少1.2％

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2013-01-22

英特尔智能手机晶圆 JAPAN
观察站／封测业资本支出悲观乐观混声唱

IC封测业2013年景气似乎能嗅得回暖气息，隧道里的曙光也微露乍现，但是各家封测厂对今年的资本支出却是各吹各的调；一线大厂里仅有日月光(2311)还维持与去年相同水准，而矽品(2325)、力成(6239)则相对保守，大减资本

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2013-01-22

晶片台积电 IPAD CHIP
Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡

压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用J-FIL压印微影技术的Imprio450设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向450mm晶圆生产过渡，

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2013-01-22

半导体晶圆 ECU PRINT
英特尔惊增资本支出尬台积电

今年增18% 达130亿美元将用于18寸晶圆布局及建置10奈米制程图／联合晚报提供半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元，年增18%，超乎市场原先预期的100美元水准，英特尔资本支出的扩增将用于18寸

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2013-01-22

英特尔先进制程台积电 ASML
先进半导体交付业界首款450mm光刻系统

先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints, Inc. （简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成

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2013-01-22

半导体光刻 ECU PRINT
参与P3厂标售？晶豪科购置12寸晶圆产线

DRAM设计业者晶豪科(3006)宣布，为确保晶圆产能的稳定性，董事会正式通过12寸晶圆生产线设备的购置案。市场普遍预测，晶豪科此举应是有意参与力晶P3厂的标售。力晶为因应营运转型，淡出DRAM市场以及偿还银行借款，

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2013-01-22

DRAM 美光晶圆
Molecular Imprints推动半导体450mm晶圆过渡

压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布，该公司采用 J-FIL 压印微影技术的 Imprio450 设备获业界半导体厂商采用，将协助用于开发其 450mm 晶圆生产。该公司声称，这款设备能够协助加速半导体公司向 450mm 晶圆生产

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2013-01-22

半导体晶圆 ECU PRINT
INTEL抢毛利率较低晶圆厂单？分析师:威胁不大

晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕，释出今年资本支出将为90亿美元的讯息，而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布，今年资本支出将为125-135亿美元，远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣

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2013-01-21

Intel 英特尔台积电晶圆厂
中科院一集成电路制造工艺提交专利申请逾千件

记者日前从中国科学院获悉，该院研发成功拥有自主知识产权的世界先进水平的22纳米集成电路制造工艺，已提交国内外专利申请1369件，其中国家知识产权局已受理中国专利申请945件。据介绍，该工艺可以使集成电路产品的功

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2013-01-21

制造工艺中科院集成电路制造
英特尔巨资改善制造技术意在保持领先地位

国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要：英特尔2012年的资本开支将在1

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2013-01-21

三星英特尔台积电 AC

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