2013年1份月已过去大半,笔者想在此介绍一个2013年将受关注的领域。虽然这样的领域很多,但笔者此次要说的是SiC及GaN等新一代功率半导体的动向。该领域之所以会受到关注,是因为在2013年,新一代功率半导体的使用范围
配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果于2012年底出炉,经过本次招标测试,一方面暴露出TD-LTE芯片存有不少问题,多项能力尚未完全达到商用要求,甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%;另一方
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于空间受限的消费电子产品的新系列模塑MICROTAN®片式钽电容器--- TL8。该系列器件使用高容量效率的封装方案,提供业内最高的容量电压等级在高度0.8mm~1
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内,这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到,2012年中国IC设计业模拟电路研发企业
在高清监控产品推进的过程中,ISP技术的革新起到了巨大的作用。它涵盖了增益控制、白平衡、噪声控制、曝光控制等技术。ISP从高清摄像机辅助技术逐渐演变为关键核心技术。不仅如此,为了满足另类高清监控的需求,部分
英特尔日本公司于2013年1月18日在东京都内举行新年记者招待会,介绍了英特尔2012年的结算情况及2013年的战略等。 美国英特尔于2013年1月17日(美国时间)公布的2012年全财年结算结果显示,销售额比上年减少1.2%
IC封测业2013年景气似乎能嗅得回暖气息,隧道里的曙光也微露乍现,但是各家封测厂对今年的资本支出却是各吹各的调;一线大厂里仅有日月光(2311)还维持与去年相同水准,而矽品(2325)、力成(6239)则相对保守,大减资本
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布,该公司采用J-FIL压印微影技术的Imprio450设备获业界半导体厂商采用,将协助用于开发其450mm 晶圆生产。该公司声称,这款设备能够协助加速半导体公司向450mm晶圆生产过渡,
今年增18% 达130亿美元将用于18寸晶圆布局及建置10奈米制程 图/联合晚报提供半导体龙头英特尔公布今年资本支出规模将达130亿美元,年增18%,超乎市场原先预期的100美元水准,英特尔资本支出的扩增将用于18寸
先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints, Inc. (简称MII)18日宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求,有望促进半导体行业向低成
DRAM设计业者晶豪科(3006)宣布,为确保晶圆产能的稳定性,董事会正式通过12寸晶圆生产线设备的购置案。市场普遍预测,晶豪科此举应是有意参与力晶P3厂的标售。 力晶为因应营运转型,淡出DRAM市场以及偿还银行借款,
压印微影公司Molecular Imprints Inc.宣布,该公司采用 J-FIL 压印微影技术的 Imprio450 设备获业界半导体厂商采用,将协助用于开发其 450mm 晶圆生产。该公司声称,这款设备能够协助加速半导体公司向 450mm 晶圆生产
晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕,释出今年资本支出将为90亿美元的讯息,而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布,今年资本支出将为125-135亿美元,远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣
记者日前从中国科学院获悉,该院研发成功拥有自主知识产权的世界先进水平的22纳米集成电路制造工艺,已提交国内外专利申请1369件,其中国家知识产权局已受理中国专利申请945件。据介绍,该工艺可以使集成电路产品的功
国外媒体今天撰文称,英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术,虽然华尔街并不认同这一计划,但要在未来几年继续领先竞争对手,这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要:英特尔2012年的资本开支将在1