行动装置抢搭多轴感测功能已成“疯”潮,MEMS元件制造商也把握市场良机,强推Sensor Hub单晶片,以提高感测精准度并降低系统功耗。此外,手机品牌厂为赋予产品新价值,将于今年MWC展大秀MEMS微投影手机,亦吸引MEMS元
据业内人士透露,台湾芯片代工厂商联电(UMC)已向高通交付了28nm芯片样品进行验证,并与Globalfoundries的竞争,努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。 消息来源表示,高通预计于2013年中推出其
根据台湾《电子时报》研究分析师 Nobunaga Chai 的消息,台积电( TSMC )将为苹果提供全新的 AP/ GPU 集成解决方案,采用 20 纳米 Soc 技术。 正如此前所报道的,台积电现在已经开始致力于苹果新 28 纳米 A6X 芯片
台积电于1987年在台湾新竹科学园区成立,是全球第1家专业积体电路晶圆代工厂。 台积电提供代工制造服务,让没有自己晶圆厂的半导体设计公司可以专注晶片设计,造就了所谓无晶圆半导体(fabless IC design)产业的
三星在半导体领域急起直追,据IC Insights统计显示,去年前十二大晶圆代工厂,台积电(2330-TW)仍是全球第一大,营收规模达171.7亿美元,第二名则为格罗方德(Global Founries),从原本的第三大前进一名,而第三名则从
2012年是中国加入WTO的第十年,在全球化市场迎来契机之时,中国分立器件要想在国际半导体行业中掌握主动权,就应该在整机产品中扮演好角色。在1月15日华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”上,
爱德万台湾区总经理吴庆桓。(钜亨网记者蔡宗宪摄) 半导体测试设备大厂爱德万(Advantest;ATE-US)台湾区总经理吴庆桓今(16)日表示,爱德万将持续扩增在测试设备市场占有率,而就今年应用面而言,他认为在行动装
根据半导体业市调机构IC Insights调查,全球晶圆代工业去年营收以台积电(2330)的171.67亿美元,年增18%,续坐龙头宝座,而抢进晶圆代工市场的韩国三星(Samsung)已正式超越联电(2303)排名第三,仅次于第二的格罗方德(
Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。 Po
业界人士表示,封测大厂日月光和矽品积极切入内埋晶片制程;矽品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。 熟悉半导体封测业界人士表示,晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段
测试设备大厂爱德万测试(Advantest,NYSE:ATE)台湾分公司总经理吴庆桓(见附图)指出,今年行动通讯、智慧电视等应用持续开出,将带动系统晶片(SoC)、记忆体的需求回温,料将使得半导体供应商持续建置新生产线;随着相关
semiaccurate.com 的查理今天带来了格罗方德半导体(Global Foundries)的 20nm、14nm 晶圆片实物照,据称这些晶圆都是在 CES 2013 展会的一角看到的。 14nm晶圆展示 20nm晶圆展示 顺便给大家看看格罗方德当初的
未来量子信息应用最具挑战性问题是单量子态的检测和操纵,这是因为量子态很脆弱,一旦融入外在环境,其量子性质很容易被破坏。S.Haroche和D.Wineland通过微波腔囚禁单个原子、电势阱俘获带电离子等实验手段,在单个光
在半导体领域,“大数据分析”作为新的增长市场而备受期待。这是因为进行大数据分析时,除了微处理器之外,还需要高速且容量大的新型存储器。在《日经电子》主办的研讨会上,日本中央大学教授竹内健谈到了这一点。例
根据业内人士透露,智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司(TSMC)在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11%。台积电的主要客户包括高通(Qualcomm),博通(Br