全球前12大晶圆代工厂台积电稳居龙头三星挤下联电跃居第3

三星在半导体领域急起直追，据IC Insights统计显示，去年前十二大晶圆代工厂，台积电(2330-TW)仍是全球第一大，营收规模达171.7亿美元，第二名则为格罗方德(Global Founries)，从原本的第三大前进一名，而第三名则从联电(2303-TW)变成三星，营收规模达43.3亿美元，大增98%，与格罗方德的营收规模仅差2.3亿美元，成为第三大晶圆代工厂，IC Insights认为，三星将持续追赶，今年营收规模可望挑战超越格罗方德，成全球第二大晶圆代工厂。
根据IC Insights统计，去年前十二大晶圆代工厂规模总计达353.9亿美元，占整个半导体产业达90%之多，较2011年成长22%，其中台积电稳坐龙头宝座，营收达171.7亿美元，较2011年成长18%，第二名则由2011年第三名的格罗方德获得，去年营收则达45.6亿美元，年增率31%。

值得注意的是，三星从2011年的第四名，在2012年顺利挤进第三名，营收规模达43.3亿美元，较2011年大增98%，几乎达到倍增，将原本第三名的联电挤到第四名，同时也追平刚取得亚军的格罗方德差距，与其营收差距仅有23.3亿美元。
IC Insights指出，三星在2012年展现强劲成长动能，去年第4 季12吋晶圆月产能就达15万片，以单片晶圆3000美元的平均售价计算，三星总产能一年就可创造54亿美元营收，预期今年整体营收规模可望再向上成长，挑战第二名宝座。
IC Insights认为，2012年三星与苹果占据全球智慧型手机市场一半出货量，且其供应自家品牌手机与苹果许多关键零组件，带动其晶圆代工营收规模成长。不过随着苹果加速去三星化，并扶植其他晶圆代工厂成为主力供应商，包含台积电、格罗方德甚至是英特尔，三星今年势必要想办法寻找新动能，以推升其排名向前进。
但IC Insights也指出，虽然苹果与三星在专利上的战争如火如荼进行，不过苹果在IC零件上仍须依赖三星，尤其三星供应苹果许多记忆体与FLASH产品，同时绑售其他产品如AP等晶片，借此提供较佳的成本结构，也使三星产品散布在苹果产品当中，因此尽管双方在专利战上交火，且苹果也想去三星化，但短期仍得采用三星晶片；而苹果也会加速分散风险，但短期效应仍无法看见。