黄日灿看并购／台积中芯大对决

台积电于1987年在台湾新竹科学园区成立，是全球第1家专业积体电路晶圆代工厂。

台积电提供代工制造服务，让没有自己晶圆厂的半导体设计公司可以专注晶片设计，造就了所谓无晶圆半导体（fabless IC design）产业的蓬勃发展，奠定了台积电全球晶圆代工标竿企业的龙头地位。台积电创办人暨董事长张忠谋，也成为世界半导体产业动见观瞻、举足轻重的领袖人物。

中芯国际是由前世大积体电路总经理张汝京，取得中国政府大力支持，结合美国矽谷及亚洲创投资金，于2000年以10亿美元初期资本所组成。2001年11月，中芯上海新厂落成启用，是中国大陆第1座8寸专业晶圆代工厂，为中国半导体产业揭开历史新页。

侵权官司 台湾打到美国

2001年12月，全球第3大晶圆代工厂商新加坡特许半导体，也以0.18微米技术作价取得中芯若干股权和部分产能，创全球跨国晶圆代工厂商策略联盟的首例。

从中芯创设伊始，据闻就有台湾资金透过海外迂回方式参与投资。更有甚者，市场盛传中芯不遗余力地向台湾半导体大厂如台积电、联电、华邦、茂矽等大量挖角，企图利用「台脑」快速赶上而与台湾半导体产业并驾齐驱。

台湾业者备感威胁，亟思进军大陆卡位应战，但因政府当时「戒急用忍」的政策限制，无法顺利大举登陆投资。

2002年3月，媒体报导台积电内部机密资料外流，疑似牵涉两岸的商业间谍案。

台积电经一段时间长考后，正式向检警报案，指控离职资深经理人刘芸茜窃取12寸晶圆建厂重要资料泄漏给中芯，新竹地检署在2002年12月对刘女依背信罪提起公诉。

2003年12月，台积电更进一步向美国北加州联邦地方法院起诉，控告中芯侵犯专利权及窃取商业秘密，并请求禁制令处分及财务损害赔偿。

中芯当时在上海拥有3座8寸厂，加上在天津合并摩托罗拉8寸厂，在北京兴建中的3座12寸厂，2004年可望超越新加坡特许半导体，成为全球第3大晶圆代工厂。

在美国，由于商业秘密属于州法规范的事项，联邦法院没有管辖权，因此台积电就「中芯窃取商业秘密」部分改向美国加州法院提起诉讼，而「侵害专利权」部分则仍继续在美国联邦法院争战。

2004年8月，台积电升高战火，又向美国国际贸易委员会(ITC)提起中芯侵权诉讼，具体要求ITC禁止任何侵害台积电相关权益的中芯产品输美，并以中芯故意侵权为由要求3倍损害赔偿。

就在双方剑拔弩张、战鼓频催之际，台积电与中芯突于2005年1月宣布双方已达成和解协议，中芯将分期支付台积电1.75亿美元的损害赔偿，而台积电则将有条件地撤回在美国及台湾提起的各项诉讼。双方也约定就相关专利交叉授权，期限至2010年12月底为止。

不过，和解协议也载明，台积电不允许中芯使用台积电商业秘密；若中芯违约，和解协议及交叉授权即行终止，台积电并可再提诉讼追究。

和解破裂 战火跨海延烧

这项和解协议引起不少争论和揣测。首先，1.75亿美元的赔偿金额远低于一般的预期，有人认为似有中国政府介入调停的迹象。

其次，双方交叉授权似有为彼此进一步策略联盟预留空间的意味，但也因为如此而造成台湾政府审批的困扰，担心业者假「侵权和解之名，行技术合作之实」。

幸好，经济部投审会最后认定，此项协议纯系侵权和解而不涉及技术授权，所以并不违反相关法令。

2006年8月，平地一声雷，台积电突然又在美国加州法院提起诉讼，控告中芯违反2005年和解协议约定，并继续不当使用台积电的营业秘密。中芯也不甘示弱地提出反诉，主张台积电违反和解协议以及诚信与公平义务。

接着，中芯又另辟战场，在中国北京市高等人民法院提起侵权民事诉讼，指控台积电违反诚信、商业诋毁等不正当竞争行为。这是海峡两岸科技业者首度告上中国法院对簿公堂。

由于中芯是中国政府强力扶植的重点企业，而台积电也是中国政府极力吸引的产业龙头，让这桩诉讼变成众所瞩目的角力大赛，媒体戏称为「台湾晶圆代工教父」与「大陆半导体教父」的世纪对决。

（上，作者是美国哈佛大学法学博士，众达国际法律事务所主持律师，著有《黄日灿看并购》。本文仅为作者个人意见，不代表事务所立场。本专栏每周四、五刊登）