晶圆代工 台积电去年续霸全球

根据半导体业市调机构IC Insights调查，全球晶圆代工业去年营收以台积电(2330)的171.67亿美元，年增18%，续坐龙头宝座，而抢进晶圆代工市场的韩国三星(Samsung)已正式超越联电(2303)排名第三，仅次于第二的格罗方德(GlobalFoundries)。三星与格罗方德来势汹汹，今年积极扩大资本支出，已成为台积电的最大竞争对手。

调查指出，台积电去年营收171.67亿美元，年增18%，稳居龙头地位。三星则超越联电，跃居第三，预期今年有机会挑战格罗方德第二大厂地位，为保住第二名的地位，格罗方德本周也宣布今年资本支出达100亿美元，暂时超越龙头台积电。

格罗方德去年营收达45.6亿美元，年增31%。该公司虽居全球第二大，但营收规模不及台积电的3成，仍有段差距。

三星去年营收43.3亿美元，大增98%，正式超越联电，攻上全球第三大晶圆代工厂。联电去年营收37.3亿美元，退居第四位，营收仅及台积电的两成，不复过去与台积电双雄鼎立时代。

IC Insights表示，三星去年第四季12寸晶圆月产能达15万片规模，若以单片晶圆平均售价3000美元计，三星晶圆厂现有产能1年将有创造54亿美元产值的潜力，预期三星今年有机会挑战晶圆代工第二大厂地位。该机构更预测，三星去年超越联电，跃居全球第三大晶圆代工厂，预期今年有机会挑战格罗方德第二大厂地位。

台积电明天将召开法说会，公布去年第四季财报，该公司董事长张忠谋日前已透露今年的资本支出将逾90亿美元的历史新高，至于高出多少，市场都在观察。

值得注意的是，第二大厂格罗方德抢在台积电法说会之前已率先宣布，今年将砸下100亿美元启动纽约8厂(Fab8)第二期工程，预计本季动土，明年底完工，并投入20奈米、14奈米等最先进制程的研发与生产，截至目前，该公司今年资本支出水准仅次英特尔，超越台积电，力拚甩开三星，稳步朝晶圆代工龙头迈进的意图明显。

格罗方德是美商微处理器大厂超微(AMD)与阿布达比创投(ATIC)合资的晶圆代工厂，目前在28奈米与台积电竞争激烈，除大股东超微外，也争取到高通、意法半导体等台积电客户的订单。

去年8月格罗方德的资本支出才从46亿美元加码到69亿美元，增幅达50%，投入扩充纽约8厂第一期的28奈米产能，预定今年完工后，28奈米月产能上看6万片，直逼台积电去年底的6.8万片至7万片规模，积极争抢台积电的28奈米订单。