模拟
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Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是业内首次采用这种小尺
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关于LC并联谐振的问题
为什么谐振网络当f=f0时，也就是呈现纯阻性的时候，电容和电感之间才会有电磁能和电场能的转换，难道呈现感性或容性的时候没有能量的转换吗?还有就是谐振时，从公式很好理解其两端的电压达到最大值，但是从物理的角度
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超微翻新产线 造福台积电
处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代SeaIslands绘图芯片，均采用台积电2
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选择最佳MOSFET的方法
MOS管现在在很多注重电源性能的便携产品中越来越多用来替代二极管用于同步整流，但是如何选型非常讲究，相信大部分童鞋都不太有底，特别是面对众多供应商、各种产品型号、多种参数，等等。以英飞凌的低压MOS管为例，
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第四代英特尔低功耗芯片点亮超极本创新
英特尔公司高层阐释了一项旨在加速全新移动设备体验的计划，范围涉及英特尔不断丰富的智能手机、平板电脑和超极本?产品。谈到超极本，英特尔公司副总裁兼PC客户端事业部总经理施浩德(KirkSkaugen)详细介绍了第三代智
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AMD低功耗28nm APU本季度提前出击
AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1GCN架
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TD芯片起伏之路：多模多频多核仍是主流
刚刚过去的2012年对于TDD产业而言，可以说是历史性的拐点。在去年，TD-LTE-A正式成为4G国际标准，全球掀起部署TD-LTE网络的热潮；同时，在国家意志的强力推动之下，我国D频段采用全TDD划分得以确定，以我国为主导的T
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超微翻新产线造福台积电
超微产品线及晶圆代工厂一览 处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代Sea I
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超微翻新产线 造福台积电
处理器大厂美商超微（AMD）昨（8）日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代Sea Islands绘图芯片，均采用台积电
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联电Q4营收季减8.6%表现差强人意，估Q1营收季减10%～15%
【财讯快报／李纯君报导】晶圆代工二哥联电( 2303 )今公布去年第四季营收260.87亿元，季减近8.6%，下滑幅度略高于预期的5%至7%，表现差强人意；展望2013年首季，受到传统淡季与工作天数减少影响，再者有库存调整与新
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去年营收 联电微幅成长
晶圆代工二哥联电（2303）去年第4季营收为260.87亿元，较上季衰退8.56%，略高于预期，表现差强人意；累计全年营收为1059.98亿，成长0.11%，优于整体半导体产业。 展望今年首季，由于是传统淡季、工作天数减少，加
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致茂2012年营运情形
回顾致茂2012年营运情形，电力电子检测设备、半导体IC检测与LCD检测设备均扮演重要业绩动能，在2、3季挹注致茂营收成长，而绿能产品线则因为太阳能资本支出冻结，相较2011年大减约新台币10亿元左右贡献，也使绿能产品
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通讯晶片测试放缓，京元电/矽格上月营收降
测试厂京元电 (2449)、矽格 (6257)双双公布12月营收，时逢电子业传统淡季，再加上季底通讯晶片客户需求有放缓迹象，导致京元电与矽格的12月营收均较11月有所下滑，但都比前年同期成长；累计2012全年，受惠于行动通讯
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联电上月营收减逾1成略符预期，全年营收微扬
联电 (2303)今(8日)公布去年12月营收，月减13.47%来到77.97亿元、年减3.8%。而总计联电去年Q4营收则为260.88亿元，季减8.54%，约略符合公司于法说会上提出，单季晶圆出货量将季减7-9%的预期。总计联电2012年全年营收
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。 宜特公司观察发现，随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯
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