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平板手机芯片或拉动三星Q4利润达到81亿美元
由于手机出货量达到每分钟近500部和移动设备显示屏需求强劲，第四季度三星利润可能达到81亿美元。季节性需求低迷可能使三星业绩连续5个季度创下新记录的势头在今年第一季度被终结。智能手机业务强劲和芯片价格上涨打
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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德州仪器宣布推出业界最低功耗DC/DC 降压转换器
日前，TI 宣布推出业界最低功耗 DC/DC 降压转换器，与其它器件相比可将终端应用可使用的采集能量提升达 70%，回答了“在多低的电压下可以工作?”的问题。该超低功耗电路可实现各种应用的无电池供电，如无线
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比利时投资建设450毫米晶圆半导体生产洁净车间
比利时法兰德斯大区政府宣布将大幅增加对比微电子研究中心（IMEC）的投资。初步将投资1亿欧元，为IMEC兴建450毫米晶圆半导体生产洁净车间，并计划在未来五年帮助其扩展投资到10亿欧元，用于开展450毫米晶圆半导体技术
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Multitest讲将在欧洲3D TSV峰会发表主题演讲
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，将在欧洲3D TSV峰会上（格勒诺布尔——2013年1月22-23日）发表论文主题演讲。报告将重点
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辉达Tegra 4亮眼 台积电代工
绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋昨（7）日在美国消费性电子展（CES）宣布，推出全球最快ARM架构应用处理器Tegra 4，该芯片采用台积电28纳米制程生产，包含了四核心的Cortex A15处理器核心，以及72个客制绘图
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矽品上季营收季减4%略低财测，去年则增5.6%
封测大厂矽品 (2325)公布12月合并营收为48.12亿元，受PC晶片需求不振、通讯晶片也出现库存修正状况拖累，单月营收月减12.9%、年减5.7%，落至去年2月以来最低点；合计去年Q4矽品合并营收为161.46亿元，季减4.2%，略
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爱德万测试机台获Marvell公司采用
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)宣布，已为Marvell半导体装设并评估爱德万全新测试机台，同时结合该公司T2000 (增强型性能解决方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler动态测试分类机)。T2000+M4841测试机台同测能
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集成运算放大器的组成及典型结构
集成运算放大器是一种具有很高放大倍数的多级直接耦合放大电路。特点：高增益、高可靠性、低成本、小尺寸集成运放内部结构(举例)集成运放的主要技术指标1、开环差模电压增益 Auo无反馈时的差模电压放大倍数。 一般Au
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运算放大器的工作原理
运算放大器具有两个输入端和一个输出端，如图3-1所示，其中标有“+”号的输入端为“同相输入端”而不能叫做正端)，另一只标有“一”号的输入端为“反相输入端”同样也不能叫
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什么是集成运算放大器？
集成运算放大器(Integrated Operational Amplifier)简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。它的增益高(可达60~180dB)，输入电阻大(几十千欧至百万兆欧)，输出电阻低(几十欧)，共模抑制比
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2013年各厂商计划发布的移动设备芯片大全
在逃过2012年的末日之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，Intel的发力也带给了芯片市
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移动与运算融合高通新处理器强打整合牌
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整
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IDC:2013年全球半导体市场可望成长4.9%
根据国际数据公司(IDC)表示，在历经2012年持平成长后，2013年将持续行动装置市场强劲成长以及PC市场转型态势，并带动全球半导体产业成长约4.9%。IDC预测，这一成长力道将推动2013年全球半导体销售达3,190亿美元的营收
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3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段
2012年，3DIC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线，而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球
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