模拟
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台积电28nm放量出货良率拉升至90%以上
台积电（2330）第4季28纳米放量出货，加上良率拉升到90％以上，大客户已由晶粒采购（diebuy）全面转向晶圆采购（waferbuy）。台积电本季开始将良率趋于成熟稳定的28纳米晶圆测试释出委外代工，测试厂台星科（3265）成
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IC Insights 预估2012年全球Top20晶片厂商营收排行
根据市场研究机构ICInsights的最新预测，无晶圆厂IC设计业者高通(Qualcomm)以及晶圆代工业者Globalfoundries，在2012年全球营收前二十大晶片供应商排行榜中的名次将会有大进步；两家业者的年度营收成长率都将达到30%
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ARM CEO：服務器將微型化摩爾定律將失效
本周，ARMCEO沃伦‧伊斯特(WarrenEast)接受了《麻省理工科技评论》杂志专访。在访谈中，他就摩尔定律、服务器与计算机性能、ARM芯片对PC硬件和软件行业发展的影响等方面发表了看法。以下为采访内容摘要：几十年
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英特尔市值遭高通连超 应加速移动互联转型
英特尔CEO欧德宁曾经说过，高通是英特尔真正竞争对手，这一评价已经得到了证实。在高通本月8日发布第四季度财报预测后，因数据超过华尔街分析师的预期，股票价格迅速上涨，在市值上首次超过英特尔。9日高通继续保持住
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三星对iPhone处理器加价20% 苹果被迫接受
11月13日消息，虽然同苹果存在着激烈的竞争关系，三星却丝毫不掩饰自己就是苹果旗舰产品iPhone/iPod多个核心部件的供应商。而根据《朝鲜日报》报导，双方的合作关系又将出现重大变量。报导称，三星已经将生产苹果应用
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60V输入降压型DC/DC控制器仅吸取40μA电流
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压降压型 DC/DC 控制器 LTC3864，该器件在待机模式中仅吸收 40μA 的静态电流，且输出在突发模式 (Burst Mode?) 操作中被使能。3.5V 至 60V 输入电源
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sE Electronics RF防反射隔声罩获美国专利
sE Electronics的产品——RF防反射罩系列已获得了美国专利保护。在中国，sE的RF系列已经获得了专利。sE正申请欧盟的专利。美国专利号8191678——由一只话筒与一个复合材料的吸音板组合成的装置。
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台积加速扩产 就等i订单
台积电今（13）日将举行例行董事会，预料将针对最先进的28与20纳米制程，提出逾500亿元的资本预算核定，用来建置、扩充先进制程厂房，以满足客户需求。业界认为，台积电加速扩产，其中一个原因也是迎接苹果处理器的代
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台币升封测被动毛利波动不一
新台币兑美元汇率早盘升破29元关卡。法人表示，新台币每升值1角，封测大厂毛利率波动0.2个百分点；对被动元件和石英元件毛利率波动有一定影响。 台北外汇市场新台币兑美元汇价今天中午收盘升1.5角达29元；新台币兑美
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三星涨价台积吃苹果添胜算
南韩朝鲜日报报导，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%，其对苹果去三星化的策略先发制人，也引发业界正面联想，台积电卡位苹果代
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈??向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别
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世界先进10月营收创12年新高，Q4不淡
世界先进(5347)10月营收创下12年来单月新高，第四季营收预估比第三季小减至持平，法人估营收季减约3%，淡季不淡。 世界先进10月营收月增23%为18.02亿元、年增率达77.89%，创下近12年来单月新高。世界先进1-10月营收
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行動裝置需求旺 封測Q4淡季不淡
受惠手機等通訊產品封測需求持續，封測廠第四季淡季不淡，日月光（2311）營運\將續成長，優於晶圓代工業，矽品（2325）及其他封測廠可望較上季持平或小幅下滑。 日月光第三季IC封測及材料出貨量僅小幅成長，原因在
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直流电源
这节我们主要了解整流电路、滤波电路的组成及工作原理;深刻理解稳压电路稳压过程及稳压原理;理解单片集成串联型线性直流稳压电源的组成及使用;理解开关型集成稳压电路的工作原理。1. 单相桥式全波整流电路，要求达到
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