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茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣
茂德科技月底标售十二寸晶圆厂─中科三厂。图为2005年11月15日落成启用时的外观。本报资料照片／记者于志旭摄影 茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶
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京元电子新设铜锣分公司
国科会第132次园区审议委员会，1日审议通过京元电子铜锣分公司投资案。 京元电子铜锣分公司投资金营运资金为10亿元，投资人为京元电子；经营目标针对感测器及驱动器的测试服务应用于智慧型手机等相关消费性产品，
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Multitest副总裁James Quinn成欧洲制造测试会议委员会最新成员
德国罗森海姆，2012年10月：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布Multitest营销副总裁James Quinn被任命为欧洲制造测
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联电Q4毛利率上不来，外资：28奈米难放量拖累
联电(2303)法说会落幕，给出因晶圆代工进入半导体业库存调整之景气循环的周期，Q4晶圆出货量将季减7-9%、毛利率更从Q3的24%降至19%的展望。外资多表示，法说会后对联电的28奈米制程进展更看坏，认为联电Q4毛利率上不
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4大封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打
李洵颖／电子时报 随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像）什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营运贡献
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联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%
联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如
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金升阳推出全新低成本方案K78L-500R2---高效型3端稳压器
21ic讯 一、摘要：自K78系列产品投放市场以来，其超高的效率和出色的性能获得了良好的口碑。然而，面对经济全球化带来的低成本压力，客户对电源器件提出了更高的要求：一是更低的成本，二是更高的性能。尽管K78-500R
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Diodes推出超微型二极管
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的印刷
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罗姆开发出超低VF小型肖特基势垒二极管
21ic讯 罗姆面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管“RBE系列”。本产品已经以月产500万个的规模开始量产，随着客户采用的增加，从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此
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Vishay发布应用于国防和航天的新款QPL氮化钽薄膜片式电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过QPL MIL-PRF-55342测试的新款表面贴装片式电阻---E/H (Ta2N) QPL，保证可靠性达到100ppm的“M”级失效率。新的E/H (Ta2N) QPL电阻使用耐潮的氮
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台积电还能当多久的全球第一？
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8 能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像） 什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营
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联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%
联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如
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益华电脑3D-IC技术通过台积电CoWoS参考流程验证
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工大厂台积电(TSMC)透过开发 CoWoS 测试载具，包含SoC与 Cadence Wide I/O记忆体控制器和实体层IP，已经验证 Cadence 3D-IC 技术适用于其 CoWoS (chip-on-wafer-on-sub
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