由于OCL助放电路优越的性能、较高的稳定性和可靠性,长期以来被各生产厂家广泛采用。但在使用中由于种种原因经常出现烧毁功放管、复合管及电阻等元件的问题。因OCL龟路是直接耦合,电路前后相互牵扯,在维修判断故障
随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们
减慢输出转换时间就是一个减少地弹的好办法。10K ECL系列产品,CMOS FCT系列产品和一些较新的总线驱动器都嵌入了用于减缓边沿跳变时间的电路,同时,对总传播延迟的影响将控制在最低的限度。一些制造商还在他们的封装
2012 年10 月31 日,北京――近日,合肥市人民政府-中国科学技术大学全面战略合作协议签字仪式暨中国科学技术大学先进技术研究院揭牌仪式在合肥市举行。安徽省委书记、省人大常委会主任张宝顺作重要批示。安徽省省长
世界先进表示,中国十一黄金周过后,部分客户仍维持强劲需求,预估公司第四季晶圆出货量与第三季持平或微幅下滑,比法人预期的季减一成更佳。世界先进29日公布2012年第三季营运报告,第三季合并营收约为47.07亿元,毛
处理器大厂超微(AMD)力求转型,昨(30)日宣布将采用英商安谋(ARM)64位元架构,推出新一代Opteron资料中心及伺服器处理器,预计2014年量产上市,并将采用在转投资伺服器厂SeaMicro产品线中。业界人士预期,超微高
处理器大厂超微(AMD)力求转型,昨(30)日宣布将采用英商安谋(ARM)64位元架构,推出新一代Opteron资料中心及服务器处理器,预计2014年量产上市,并将采用在转投资服务器厂SeaMicro产品线中。 业界人士预期,
益华电脑(CadenceDesign Systems)宣布,晶圆代工大厂台积电(TSMC)透过开发CoWoS测试载具,包含SoC与Cadence Wide I/O记忆体控制器和实体层IP,已经验证Cadence 3D-IC技术适用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)
益华电脑(Cadence)宣布台积电已选用益华解决方案,适用于20奈米设计基础架构,其解决方案涵盖Virtuoso客制/类比与Encounter RTL-to-Signoff平台。 益华晶片实现事业群资深副总裁徐季平表示,益华一直与台积电和双方的
微机电系统(MEMS)供应商正全力布局Windows 8市场商机。随着Windows 8上市后,搭载新系统的终端行动装置亦开始争相出笼,带动MEMS元件出货量持续攀升,感测器业者亦扩大与微软(Microsoft)进行技术交流,以即时获取Win
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示,全球经济情况到第 3 季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持
「景气铁嘴」矽品董事长林文伯昨(30)日表示,因个人电脑(PC)需求不如预期,下修对第4季半导体景气展望,但封测产业第4季及明年表现仍优于晶圆代工。PC产业在经历2个季度的库存修正后,可望在明年上半年,甚至是第
记者杨伶雯/台北报导 根据中华征信所2012年版「台湾地区大型集团企业研究」调查发现,2011年税后纯益排名部分,台积电集团虽较前一年度小幅减少269亿元,仍以1347.29亿元继续蝉连获利王座,第二名则是鸿海集团的
IC测试厂矽格(6257)昨(29)日公布第3季财报,单季税后纯益2.7亿元,每股税后纯益0.77元,累计前三季每股税后纯益1.92元,表现不俗。矽格第3季合并营收13.14亿元,季增12.3%,符合法人预期,单季每股税后纯益0.77元
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示,全球经济情况到第3 季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳