辛耘展出自制半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品

辛耘(3583)于2012年台北国际半导体展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研发制造的半导体湿制程设备暨12寸再生晶圆产品；辛耘表示，至今年底包括自制机台与再生晶圆的制造事业部门营收，占整体营收将维持4成以上，可望持续推升公司毛利率。
辛耘自2006年跨入12寸再生晶圆领域，2011年底，辛耘的自制机台与再生晶圆产品合计营收已达9.6亿元，较2008年的4.3亿元成长一倍以上；自制机台与再生晶圆所属的制造事业部门占公司整体营收比重，也从2008的约25%，至今年上半年已达40%。

辛耘于此次「台北国际半导体展」所展示的自制半导体设备机台，是以前段湿制程设备与先进封装湿制程设备为主，其中半导体前段湿制程设备部份，并同时展出高阶的单晶圆湿式制程设备与中低阶的批次晶圆湿制程设备，可应用于半导体、三五族半导体、微机电（MEMS）等产业；先进封装制程上，辛耘则专攻于立体堆叠IC（3D IC）先进封装湿制程技术。目前产品都已送交客户认证。
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）研究报告指出，2012年全球湿制程设备产值高达49.8亿美元，辛耘指出，台湾半导体设备资本支出占全球比重向来很高，达20%以上，但现有自制率非常低，近年来在经济部工业局积极推动半导体产业设备国产化下，辛耘力求设备本土化，以协助国内半导体晶圆厂降低成本，并缩短交货周期。
辛耘指出，半导体湿制程设备的应用相当广泛（包括清洗、显影、去光阻、蚀刻），占半导体厂整体设备资本支出达15%，且湿制程设备属于耗材设备，平均产品生命周期为5-8年，市场需求相当稳定；由于辛耘自制的半导体湿制程设备，售价为国外进口半导体设备商之70%，以12寸半导体设备为例，可省下约新台币千万元，由于半导体湿制程设备进入技术门槛高，因此辛耘也是目前国内极少数具供货能力的半导体湿制程设备供应商。
辛耘此次并展出12寸再生晶圆产品，辛耘为国内唯一铜制程与非铜制程分离工厂，同时也是国内目前唯一可快速扩厂的再生晶圆厂，月产能达10万片，目前市场占有率达近4成；由于辛耘为国内唯一以提供12寸再生晶圆为主的业者，因此在技术发展上，已能做到半导体最新制程28纳米的再生晶圆技术。
辛耘指出，近两年来，晶圆代工产业大幅扩充资本支出，主要与研发及扩充先进制程有关，且持续受惠于高阶制程IDM释单趋势；再生晶圆具备可以重复使用特性，不仅能降低半导体厂的营运成本，且再生晶圆重视存货周转率加上运费成本高，也有利于本土化经营。
受惠于自制机台与再生晶圆所属的制造事业部门营收不断成长，推升辛耘毛利率表现，自2010年的23.86%到2012年上半年的34.98%，也带动辛耘2012年上半年在最近五年来首度转亏为盈。