台积电(2330)法说会于上周落幕,关于众所注目的28奈米发展进度,财务长何丽梅指出,28奈米市场需求持续强劲,预计台积电在28奈米第3季的出货量将较第2季翻倍、且将挹注占第3季营收成长中的80%水准,可见其对台积电营
半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International co., 0981.HK, 简称:中芯国际)周一上调了公司第二季度收入和利润率预期,因晶圆出货量增加。 中芯国际在声明中表示,预计
大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨(23)日宣布调高第2季财测,同时表示第3季营收将持续成长,不但带动中芯港股尾盘大涨逾12%,大股东之一的台积电(2330)转投资帐面价值也可回升。 台积电2009年11月与中芯国际官司和
中芯国际(00981)宣布,调高其截至2012年6月30日第2季度的营收及毛利率指引,季度营收增长预测由原本的19-21%,调高至25%至26%,而毛利率指引由原先的19-22%,调高至23-24%。 中芯指,自原本的指引发布以来,公司
中芯国际(0981.HK)23日发布,由于整体客户的业务成长较预期理想,调高截至2012年6月30日的三个月、即2012年第二季营收及毛利率预期,其中营收季增率由原预期的19%-21%,调高至25%-26%。 此外,基于旗下整体晶圆厂的
台积电 (2330)法说会于上周落幕,关于众所注目的28 奈米发展进度,财务长何丽梅指出,28 奈米市场需求持续强劲,预计台积电在28 奈米第3季的出货量将较第2季翻倍、且将挹注占第3季营收成长中的80%水准,可见其对台积
ARM(安谋)与台积电 (2330)于今(23)日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20 奈米制程以下,藉由台积电的FinFET制程提供ARM处理器技术,可让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。AR
因应台积电明年积极布建??20奈米制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光(2311)、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。 台积电决定在20奈米制程跨足后段3D IC封测,
台积电(2330-US)(TSM-US) 和ARM 今日宣布一项多年期的合作协议,这两企业将就20 奈米技术合作,让ARM 晶片可运用于FinFET (鳍式场效电晶体) 上,让晶片设计商能继续拓展其在应用处理器上的领先优势。,双方的合作将能
在夏季高压变频器维护时,应注意变频器安装环境的温度,定期清扫变频器内部灰尘,确保冷却风路的通畅。加强巡检,改善变频器、电机及线路的周边环境。检查接线端子是否紧固,保证各个电气回路的正确可靠连接,防止不
ESL解决方案的目标在于提供让设计人员能够在一种抽象层次上对芯片进行描述和分析的工具和方法,在这种抽象层次上,设计人员可以对芯片特性进行功能性的描述,而没有必要求助于硬件(RTL)实现的具体细节。 当今
AppleInsider19日引述科技网站SemiAccurate报导,根据专业社群网站LinkedIn的资料,超微(AMD)前任晶片架构设计师JohnBruno现在已成为苹果(AppleInc.)的「系统架构师(SystemArchitect)」。这反映苹果在设计高效能、低
台股开始进入电子法说高峰期,上周由台积电、南科、华亚科带头,下周紧接登场的还有联电(2303-TW)、封测大厂日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW),接着着下下周有力成(6239-TW)、联发科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)等个股陆
受到Q2营收减少以及本季展望黯淡的消息影响,触控面板控制器大厂柏士半导体(CypressSemiconductorCorp.)19日以低盘开出,惟稍后则由黑翻红,台北时间晚间9时55分小涨0.59%,报12.02美元。根据财报显示,Q2营收年减
为冲刺28nm先进制程,补上产能缺口,台积电大幅调升2012年资本支出,更将28nm产能视为2012年营运重点,台积电大刀阔斧,上游材料设备商也雨露均霑。崇越为全球最大矽晶圆厂日本信越半导体代理商,受惠于台积电28nm产