晶圆龙头台积电第2季营收可望如预期创下历史新高,在28纳米产能持续供不应求下,第3季营收续创历史新高可期,惟在基期已高的前提下,外资担心成长动能减缓,成为19日法说市场关注焦点之一。 晶圆代工先进制程因为进
联电第2季营收季增16.2%,小幅超越公司预期的15% 财测,加上台积电28纳米供不应求,联电顺势承接高通题材,第3季营收成长受到市场期待。联电日前除息,除息参考价为12.5元,上周五(13)日以12元作收,下跌0.05元。法
完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们,最近集结成了一个行动运算应用统一阵线,希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni
ATMI日前宣布与IBM达成合作研发协议 (JDA),这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿式制程(wet process)挑战;两家公司将在未来两年内,在前段和后段清洗所用的先进化学产品上进行广泛的开发和商业化合作。 「
专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布:成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS 麦克风接口电路—EMT6904。 该芯片是针对低功耗微机电系统(MEMS)麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度
晶片生产设备供应商 KLA-Tencor 日前宣布,该公司的 18寸(450mm)晶圆用缺陷检测工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已经完成两套系统的装设,其中一个装机点是位于比利时鲁汶的奈米电子研究机构 IMEC 。S
IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会,公布第2季财报,并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元,季增9.4%,符合公司预估季增7%至11%,年增12%;毛利率介于16%至18%,法人预期,
在晶圆制程技术上,台积电一直与英特尔并驾齐驱,而三星则是紧追在后,虽然三家公司的商业模式不太相同,不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域,台积电如果一不小心,在制程技术上落后,那么纯粹代工的优势就会成
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产,成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功,将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片,大幅拉开与韩国三星电子的差距,在全球晶圆代工业取得绝对优势。
半导体厂本周进入超级财报周,台厂将由南科、华亚科7月18日打头阵,台积电法说会19日登场,虽然不少外资转为卖超台积电,但法人推估,台积电第3季仍有中个位、即5%的成长,表现优于同业。 图/经济日报提供 不
莱迪思(Lattice)宣布与联华电子建立长期技术的合作关系。在此合作关系的基础下,莱迪思与联华将持续进行以先进科技制程为基础的非挥发性产品的开发工作,并将成果快速扩展应用至莱迪思的其他产品线。 莱迪思总裁兼执
据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。 《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单
高盛证券出具最新半导体报告示警第四季恐将有库存修正风险,高盛证券指出,晶圆代工双雄台积电(2330)与联电(2303)7-8月产能利用率仍将维持高档水位,第三季营收预料将有6-10%的季增幅度,不过,在第二季与第三季两个
晶圆双雄台积电 (2330)、联电 (2303)第2季营收出炉,虽各自季增21.37%、16.22%,还约略优于法说会上预期,其中台积电更是改写单季营收新高纪录,惟两者6月强劲成长动能不再,台积电单月营收亦出现微幅回落,也点燃外
摘要: 耐压仪是进行耐受电压能力测试的仪器,被测物件可以使各种电器装置,绝缘材料和绝缘结构等。 耐压仪的结构 耐压仪采用单框芯式铁芯结构。初级绕组绕在铁芯上,高压绕组在外,这种同轴布置减少了漏