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2012年中国集成电路产业运行概况

2012年一季度，我国电子信息制造业经济运行出现较大回落，集成电路产业也受的较大影响。2012年1-3月份中国集成电路产业销售额规模同比增长0.8%，销售额351.24亿元。产量为215.4亿块，同比增长0.7%。进出口方面，根据

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2012-07-25

中国集成电路集成电路产业 IMAGE 芯片制造业
ADC设计挑战：从高性能转向低功耗

　新的应用需求不断推动模拟技术的发展：性能越来越高，集成度不断提高。ADC产品作为模拟IC的重要成员，在符合上述发展的趋势下，还存在自身的特点…… 　　当使用“巧克力”手机时，不用按

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2012-07-25

集成低功耗 ADC C设计
瑞萨推出13款绝缘栅双极晶体管新品

21ic讯瑞萨电子公司，日前宣布为其第七代具有业界领先性能的绝缘栅双极晶体管（IGBT）阵列增加13款新产品。新的IGBT包括采用650V电压的RJH/RJP65S系列和采用1250V电压的RJP1CS系列。新的IGBT作为功率半导体器件，用

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2012-07-25

IGBT BSP TC 绝缘栅双极晶体管
DIY汽车电瓶监视器

1.功能随着汽车的普及，越来越多的家庭拥有了自己的汽车。而汽车中的电瓶是有寿命的，用个两三年就会失效。如果汽车因为电瓶的失效而抛锚在路上，是很烦人的。汽车电瓶监视电路就是为解决这个问题而设计的。它不仅可

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2012-07-25

监视器发光二极管汽车电瓶 DIY
基于TMS320C32的直流侧有源电力滤波器

随着电力电子技术在电力系统中的应用越来越广泛，电力系统的谐波污染问题也日益严重。有源电力滤波器是最近二十年兴起的电力系统谐波和无功的消除手段。目前，实际应用中的有源电力滤波器系统都是由国外公司研制的。

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2012-07-25

有源电力滤波器 BSP 直流侧 TMS320C32
光电耦合器原理及应用

本文介绍的光耦是由发光二极管和光敏三极管组合起来的器件，发光二极管是把输入边的电信号变换成相同规律变化的光，而光脉敏三极管是把光又重新变换成变化规律相同的电信号，因此，光起着媒介的作用。由于光电耦合器

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2012-07-25

光电耦合器 IC BSP 稳态电路
音响电路中如何选择电容

音响电路中通常包括滤波、耦合、旁路、分频等电容，如何在电路中更有效地选择使用各种不同类型的电容器对音响音质的改善具有较大的影响。耦合电容耦合电容的容量一般在 0.1μF - 10μF 之间，以使用云母、聚丙烯

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2012-07-25

电容分频器音响电路 IC
介绍模拟开关的电路及工作原理

模拟开关是一种三稳态电路，它可以根据选通端的电平，决定输人端与输出端的状态。当选通端处在选通状态时，输出端的状态取决于输人端的状态;当选通端处于截止状态时，则不管输人端电平如何，输出端都呈高阻状态。模拟

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2012-07-25

信号电路模拟开关 BSP
集成电路被列为国家战略新兴发展规划

近日，国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。规划明确提出未来将重点发展扶持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，

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2012-07-25

集成电路传感器信息安全仪器
2012年6月我国半导体集成电路产量情况分析

2010年6月-2012年6月我国半导体集成电路产量及同比增速（单位：万块，%）资料来源：前瞻产业研究院整理

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2012-07-25

半导体集成电路 BORDER CENTER STYLE
展讯强化与三星合作芯片供应翻番

业内消息称，展讯通信已强化了与三星的合作和关系。到今年第四季度，展讯通信提供给三星的芯片组数量将翻番，从而威胁联发科技(MediaTek)在中国市场的领先地位。该消息称，展讯通信通过与三星合作，在今年上半年从中

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2012-07-25

通信三星联发科技芯片
AMD暂不增合作伙伴台积电、GF仍为代工厂

虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMDCFOThomasSeifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我

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2012-07-25

AMD 台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市

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2012-07-25

晶片 ARM 台积电 FINFET
低价平板需求飙ST MEMS日产能翻倍

意法半导体(ST)正全力提升微机电系统(MEMS)产能。随着各种新款低价平板将陆续在下半年登场，已开始带动加速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力计与MEMS麦克风等元件出货量向上攀升；因应市场需求，意法半导体再度扩大MEMS

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2012-07-25

平板 MEMS ST BSP
ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm

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2012-07-24

ARM 台积电制程技术 FINFET

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2012年中国集成电路产业运行概况

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瑞萨推出13款绝缘栅双极晶体管新品

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