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国产功率半导体芯片亟待突破
尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是高端器件差距更加明显。功率半导体在产品节能中发挥着巨大的作用。在可预见的将来，无论是水电、
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Dialog电源管理和音频产品被三星YP-W1 MP3采用
2012年7月16日- 高度集成和创新的电源管理、音频和近距离无线技术供应商Dialog 半导体有限公司日前宣布，其集成了G 类(Class G)耳机驱动技术的电源管理产品被三星采用，用于三星Galaxy S III (S3)智能手机附带
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台积电28nm扩产受惠业者
为冲刺28nm先进制程，补上产能缺口，台积电大幅调升2012年资本支出，更将28nm产能视为2012年营运重点，台积电大刀阔斧，上游材料设备商也雨露均霑。崇越为全球最大矽晶圆厂日本信越半导体代理商，受惠于台积电28nm产
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封测双雄 布建3D IC产能
因应台积电明年积极布建20纳米制程产能并跨及3D IC封测，国内封测双雄日月光（2311）、矽品及存储器封测龙头力成，下半年起也积极抢进3D IC封测，布建3D IC封测产能。 台积电决定在20纳米制程跨足后段3D IC封测，
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超微新单 台积电受宠不减
处理器大厂超微（AMD）第2季财报不佳，第3季展望不如预期，股价上周末重跌逾13％，不过，超微仍在法说会中指出，虽然28纳米产能吃紧，但超微没有受到影响，现在晶圆代工伙伴仍只有台积电（2330）及格罗方德（GlobalF
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中国首次实现单束激光超万焦耳
记者从中国工程物理研究院激光聚变研究中心获悉，该中心19日进行的大口径高通量激光驱动器实验平台出光试验中，单束 出光能量第三次超过16千焦，达到16.523千焦，这标志着我国走独立技术路线、自主设计研制的激光驱动
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郑志全:新世代封测技术改变半导体生态
3D IC技术为半导体产业的长远发展指引一条新的道路。随着行业内强而有力的竞争者一一跨足高阶封测，国内封测业正步入一个情势高度不明朗的阶段。 【文／郑志全】 封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节
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美林：库存压力现台积电下半年恐调降资本支出
台积电(2330)董事长张忠谋昨(19)日于法说会指出，今年第4季半导体将面临库存调整，台积电营运也将小跌一跤(dip)，要至明年第2季才会反弹。而美林证券( Merrill Lynch )也出具最新报告，指台积电第3季合并营收将季增6
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半导体设备B/B值跌破1，封测双雄走弱
由于国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，显示订单动能逐渐降温，影响今天IC封测族群股价表现，封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)早盘同步走跌
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台积电将适时处分中芯股权
台积电第2季受转投资中芯国际股价下滑拖累，认列相关资产减损26.8亿元，侵蚀每股纯益约0.09元。台积电财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电没有打算长期持有中芯股权，会在适当时机处分持股。 台积电曾告中芯侵权，
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沈阳富创精密成为全球最大集成电路设备商AMAT供应商
7月12日，中科院沈阳自动化研究所持股公司AMT投资的子公司——沈阳富创精密设备有限公司通过了全球最大的集成电路设备商——美国应用材料公司(以下简称AMAT公司)SSQA体系的评审。被核准成为AMAT公司的正式供应商。沈
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2012年全球仅6家IC厂资​​本支出成长
根据市场研究机构ICInsights的调查，在全球前35大晶片制造商中，仅有6家在2012年的资本支出高于2011年；这6家公司包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、台积电(TSMC)、联电(UMC)与日商罗姆半导体(Rohm)
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台积电贴息张忠谋：对股价很有挫折感对公司信心绝不稍减
外界关注台积电股价近6年罕见严重贴息走势，台积电(2330)(TSM-US)董事长暨总执行长张忠谋今(19)日表示，的确「很有挫折感」。但他强调，自从创立台积电以来对公司一直很有信心，对公司信心没有一天落下！张忠谋说，自
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台积电28奈米扩产受惠业者
为冲刺28奈米先进制程，补上产能缺口，台积电大幅调升2012年资本支出，更将28奈米产能视为2012年营运重点，台积电大刀阔斧，上游材料设备商也雨露均霑。崇越为全球最大矽晶圆厂日本信越半导体代理商，受惠于台积电28
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全球电脑CPU 一半“成都造”
全球每两台电脑所用CPU中就有一台“成都造”，计算机产能由千万台级向亿台级推进……昨日，“四川省深入实施‘两化’互动、统筹城乡发展战略工作会议”参会代表走进成都，这里的IT产业助推产业倍增，让不少代表称赞。
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