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什么是开漏输出

开漏输出：OC门的输出就是开漏输出;OD门的输出也是开漏输出。TTL电路有集电极开路OC门，MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门，它的输出就叫做开漏输出。它可以吸收很大的电流，但是不能向外输出电流。所以，为了能

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2012-07-16

IC 开漏输出电路 IMAGE
自己制作微型交流点焊机

业余电子制作和维修过程中，难免遇到焊接电池极片或薄钢板，而要确保顺利完成这一任务就离不开电焊机。电焊机通常可分为直流电焊机和交流电焊机两种，这里介绍的是交流电焊机，它由降压变压器、电流调节器和散热系统

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2012-07-16

可控硅电极微型点焊机
利用模拟工具优化电路设计

我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果

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2012-07-16

工程师模拟电路设计
英飞凌推出一系列可用于改善静电防护性能的TVS二极管

21ic讯英飞凌科技发布了一系列可用于改善静电防护性能的TVS（瞬态电压抑制）二极管。静电放电（ESD）可能对敏感的消费电子系统造成损害。全新±3.3V双向二极管系列拥有行业领先的箝位电压和静电吸收率，可以防

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2012-07-16

英飞凌静电防护 TVS二极管 BSP
韩成半导体设备支出最大市场

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关，达114.8亿美元（约365.7亿令吉），并超越北美，成为全球半导体设备支出最大市场。根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预

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2012-07-16

平板电脑半导体设备 SEMI
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单，在20

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2012-07-16

芯片高通公司 GLOBALFOUNDRIES
Intel、ARM竞争升级芯片行业面临重新洗牌

美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称，Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈，随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营，加之Wintel阵营也出现裂痕，Intel在芯片市场的主导地位开始动摇，这个行业也因此面临重新洗牌。

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2012-07-16

Intel 芯片 ARM ARM芯片
全球第一台积20纳米下月试产

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。上

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2012-07-16

苹果英特尔晶圆代工台积电
芯片争夺战开打小米等恐遇缺货危机

智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响

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2012-07-16

联发科芯片小米台积电
Linear ：面向高性能工业应用的模拟设计

日前,由凌力尔特公司主办的名为”面向高性能工业应用的模拟设计”专题研讨会分别在济南、长春和沈阳成功举办。除了提供有关高性能模拟处理链路设计方法的最新信息和论述外，来自凌力尔特的优秀工程师向与会

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2012-07-16

凌力尔特公司 Linear 工业应用模拟设计
ADI推出14位、125 MSPS模数转换器AD9645

21ic讯 Analog Devices, Inc.，最近推出双通道、高性能14位、125 MSPS模数转换器AD9645，其总功耗比竞争解决方案低22%。除了高速、宽动态范围、低功耗、高性价比和功能灵活等特性之外，AD9645 ADC采用5 mm × 5

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2012-07-16

模数转换器 ADI BSP PS
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在

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2012-07-16

芯片台积电 GLOBALFOUNDRIES
矽品27日公布财报下季审慎乐观

IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，

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2012-07-16

处理器 AMD 台积电
ATMI公司与IBM公司达成新材合作研发协议

Danbury, Conn. — 2012年7月11日— ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 今天宣布与IBM达成合作研发协议（JDA），这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿法工艺(wet process)挑战。该协议将在未来两年内，在前道和后

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2012-07-16

IBM 节点 ATM IDENT
全球第一台积20纳米下月试产

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。

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2012-07-16

苹果英特尔晶圆代工台积电

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