模拟 - 21ic电子网

光电耦合器原理及应用

本文介绍的光耦是由发光二极管和光敏三极管组合起来的器件，发光二极管是把输入边的电信号变换成相同规律变化的光，而光脉敏三极管是把光又重新变换成变化规律相同的电信号，因此，光起着媒介的作用。由于光电耦合器

模拟
2012-07-25

IC 光电耦合器 BSP 稳态电路
音响电路中如何选择电容

音响电路中通常包括滤波、耦合、旁路、分频等电容，如何在电路中更有效地选择使用各种不同类型的电容器对音响音质的改善具有较大的影响。耦合电容耦合电容的容量一般在 0.1μF - 10μF 之间，以使用云母、聚丙烯

模拟
2012-07-25

电容分频器音响电路 IC
介绍模拟开关的电路及工作原理

模拟开关是一种三稳态电路，它可以根据选通端的电平，决定输人端与输出端的状态。当选通端处在选通状态时，输出端的状态取决于输人端的状态;当选通端处于截止状态时，则不管输人端电平如何，输出端都呈高阻状态。模拟

模拟
2012-07-25

信号电路模拟开关 BSP
集成电路被列为国家战略新兴发展规划

近日，国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。规划明确提出未来将重点发展扶持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，

模拟
2012-07-25

集成电路传感器信息安全仪器
2012年6月我国半导体集成电路产量情况分析

2010年6月-2012年6月我国半导体集成电路产量及同比增速（单位：万块，%）资料来源：前瞻产业研究院整理

模拟
2012-07-25

半导体集成电路 BORDER CENTER STYLE
展讯强化与三星合作芯片供应翻番

业内消息称，展讯通信已强化了与三星的合作和关系。到今年第四季度，展讯通信提供给三星的芯片组数量将翻番，从而威胁联发科技(MediaTek)在中国市场的领先地位。该消息称，展讯通信通过与三星合作，在今年上半年从中

模拟
2012-07-25

通信三星联发科技芯片
AMD暂不增合作伙伴台积电、GF仍为代工厂

虽然在产能上有一定的制约因素，但是AMD仍然决定将台积电、GlobalFoundries这两家工厂作为其御用工厂，不会再增加第三家。据外电报道，AMDCFOThomasSeifert表示：“现在，我们与两家行业领袖有着代工伙伴关系。……我

模拟
2012-07-25

AMD 台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市

模拟
2012-07-25

晶片 ARM 台积电 FINFET
低价平板需求飙ST MEMS日产能翻倍

意法半导体(ST)正全力提升微机电系统(MEMS)产能。随着各种新款低价平板将陆续在下半年登场，已开始带动加速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力计与MEMS麦克风等元件出货量向上攀升；因应市场需求，意法半导体再度扩大MEMS

模拟
2012-07-25

平板 MEMS ST BSP
ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

知名芯片设计厂商ARM公司日前与台积电公司签订了一份为期多年的新协议，根据该协议，双方将就使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。从新协议的有效时间看，延伸到了台积电计划中的20nm

模拟
2012-07-24

ARM 台积电制程技术 FINFET
Wi-Fi新芯片即将带来恐怖的7GB/秒传输速度

到了2013年，无线网络将会得到一个难以想象的飞跃。我们都知道，目前的Wi-Fi设备基本上都基于2.4GHz和5GHz之间，采用802.11n无线传输标准，最大传输速度可以达到54MB/秒。但是到了明年，业界或将会采用60GHz的标准，

模拟
2012-07-24

Wi-Fi 芯片 GB 4GHZ
Intel明年升级Thunderbolt芯片 2014年可达20Gbps

2013年第二季度英特尔计划发布Haswell处理器，同时升级版的Thunderbolt芯片(产品代码为RedwoodRidge)也会同期发布。升级版Thunderbolt芯片在性能方面将支持10Gbps数据传输速率、DisplayPortV1.1a和DisplayPortV1.2Re

模拟
2012-07-24

Intel 芯片 GBPS THUNDERBOLT
联发科内地单月芯片出货首超高通

综合台湾媒体报导，据摩根大通的分析报告，联发科6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通。摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出，上半年中国内地市场智能手机芯片出货量

模拟
2012-07-24

联发科芯片手机芯片
中芯国际调高2012年第二季度营收及毛利率指引

中芯国际集成电路制造有限公司，今日欣然宣布调高其原于2012年5月10日所公布的截至2012年3月31日的三个月业绩中所提及的截至2012年6月30日的三个月即2012年第二季度营收及毛利率指引。「自原本的指引发布以來，我们看

模拟
2012-07-24

中芯国际晶圆厂集成电路制造
五大缺失，拷问中国IC产业还能疯狂多久？

中国在资金和政策扶持上投入并不少，而为什么IC设计基础研究、产业链服务水平却一直为业界所诟病？光有资金，光有政策就够了吗？本文将从中国IC产业上下游合作、渠道的作用、大IC产业链、管理与市场、公司高层争斗五

模拟
2012-07-24

华为电子 CE IC产业

首页上一页 993 994 995 996 997 998 999 1000 1001 1002 下一页尾页

发布文章

模拟

光电耦合器原理及应用

音响电路中如何选择电容

介绍模拟开关的电路及工作原理

集成电路被列为国家战略新兴发展规划

2012年6月我国半导体集成电路产量情况分析

展讯强化与三星合作芯片供应翻番

AMD暂不增合作伙伴台积电、GF仍为代工厂

ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

低价平板需求飙ST MEMS日产能翻倍

ARM与台积电签署新协议引入台积电FinFET工艺

Wi-Fi新芯片即将带来恐怖的7GB/秒传输速度

Intel明年升级Thunderbolt芯片 2014年可达20Gbps

联发科内地单月芯片出货首超高通

中芯国际调高2012年第二季度营收及毛利率指引

五大缺失，拷问中国IC产业还能疯狂多久？

活动预告

论坛

相关标签

课程视频