• 台积 获巨积新订单

    台积电（2330）28奈米接单再度报捷，获美商巨积（LSI）新订单，有助台积电顺利完成明年下半贡献1%至2%营收目标。 巨积昨天昨（15）日宣布，推出28奈米客制化硅晶平台，采用台积电高效能（HP）高介电金属闸制程技

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    2010-11-16
    台积电 先进制程 IP Altera

  • LSI硅晶平台采用台积电28HP技术

    艾萨(LSI)近日发表最新28奈米客制化硅晶平台，该平台采用台积电28HP--高介电金属闸制程技术，包含一系列丰富的硅智财(IP)模块和针对客制化系统单芯片(SoC)的先进设计方式。 艾萨客制解决方案部门资深副总裁暨总

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    2010-11-16
    SoC LSI HP 台积电

  • 台湾半导体产能 明年称王

    根据市调机构IC Insights统计，台湾半导体厂积极扩充晶圆厂产能，已经让台湾的晶圆厂月产能快速成长，预计明年中旬时，月产能将达300万片8吋约当晶圆，超越日本成为全球拥有最大半导体晶圆厂产能的国家。 由于自

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    2010-11-16
    半导体 晶圆厂 IC INSIGHT

  • 美信、力晶BCD-MOS制程 投片

    继德州仪器开始在美国12吋厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体（Maxim）宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体（BCD-MOS）制程认证，并

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    2010-11-16
    半导体 MOS BCD 模拟IC

  • SEMI:Q3硅晶圆供货量再创历史新纪录

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年

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    2010-11-16
    DRAM 轨道 硅晶圆 SEMI

  • 和舰科技，四步助力“新鲜人”华丽转身

    和舰科技（苏州）有限公司是一家尖端的集成电路制造企业，因属新兴高科技产业，所以在专业人才招募上一直存在难度。由于很难找到具有半导体制造专业经验的人员，因此和舰科技制定了“校园招募加后期培养”的人才培养

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    2010-11-15
    半导体制造 电脑系统 集成电路制造 LEARNING

  • 2010“LED与城市照明”论坛在沪顺利召开

    2010 年 11月 10 日，中国上海讯 由中国国际工业博览会组委会、中国照明电器协会半导体照明专业委会、上海市光电子行业协会、上海世博（集团）有限公司主办，科锐赞助的2010“LED与城市照明”今天在上海新国际博览中

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    2010-11-15
    LED 照明 科锐 LED照明

  • 台系LCD驱动IC厂抢进12吋制程，与日厂别苗头

    在瑞萨(Renesas)等日厂率先启动LCD驱动IC的12吋缩微制程后，包括联咏(3034)、旭曜(3545)和奕力(3598)等台系LCD驱动IC设计厂，也积极寻求在今年年底至明年第一季就导入12吋制程，以降低成本。LCD驱动IC目前以8吋为主

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    2010-11-15
    智能型 驱动IC IC设计 LCD驱动

  • 基于谐波检测中的数字低通滤波器的MATLAB设计

    　由于电力系统中非线性电子元件的大量使用，使得谐波污染问题日益严重，当谐波含量超过一定限度时就可能对电网和用户造成极大的危害，且增加线路损耗，降低线路传输能力，干扰通信信号等。因此，应该积极寻找一种治

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    2010-11-15
    谐波检测 MATLAB HZ 数字低通滤波器

  • Vishay官方网站发布5个光电子产品在线讲座

    日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，为帮助客户了解固态照明、光耦可控硅、光电二极管、高速光耦和环境光传感器的应用及关键参数，Vishay在其网站上的视频中心(http://www.vishay.com)中加入5个新的光电子产品在

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    2010-11-15
    Vishay 环境光传感器 光电子 光电二极管

  • 恩智浦半导体公布2010年第三季度业绩

    · 恩智浦收入同比增长25%，高性能混合信号(HPMS)业务增长36%· 按公认会计准则(GAAP)计算，毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算，毛利率增至42.8%· 按公认会计准则计算，营业利润率增至10.7%;

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    2010-11-15
    半导体 恩智浦 混合信号 MIDDOT

  • 从2.5D到3D IC封装

    李洵颖 日月光积极推动3D IC技术，其集团总经理唐和明曾表示，当2D晶体管的极小化制程到达极限时，就意味着3D IC时代已经来临。然而，在3D IC大规模商业化之前，使用硅插技术(silicon interposer)的2.5D IC芯片封装

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    2010-11-15
    POS IC封装 SE INTER

  • 高通吃苹果大单　台积电受惠

    3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单，由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖，加上新一代产品将推出，近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量，目前台积电仍有许多客户在排队，业界推估台积电2011年首

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    2010-11-15
    苹果 IPAD 台积电

  • 中芯团队重整

    2009年底在台积电(TSMC)与中芯国际(SMIC)针对诉讼案达成后，中芯国际宣布原CEO张汝京以追求个人兴趣为由辞去职务，并由王宁国接任中芯国际执行董事兼总裁与CEO。现任总裁兼执行长王宁国上任后，进行团队重整、稳定客

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    2010-11-15
    中芯国际 中芯 华虹 NEC

  • Via First和Via Last

    TSV制程以目前开发的技术及制程的先后顺序，可分为先钻孔(Via First)与后钻孔(Via Last)；采用Via First制程均须在传统后段封装制程前进行导孔形成(Via Forming)与导孔充填(Via Filling)的步骤，而此类制程的Via For

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    2010-11-15
    ST FIR RS VIA
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