• Power Metal Strip电阻系列（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新的采用3921和5931外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP3921和WSLP5931，电阻具有5W～10W的高功率等级和低至0.0003Ω的极低阻值。WSLP392

    模拟
    2010-11-17
    Vishay POWER 电阻 STRIP

  • PCI Express 3.0信号调理重计时器（IDT）

    IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出业界首款信号调理重计时器。该器件完全符合即将发布的PCI Express®（PCIe®）3.0标准。IDT 重计时器是刀片服务器、企业存储和通信系统

    模拟
    2010-11-17
    PCI 信号调理 IDT EXPRESS

  • IDT在京召开2010年度分销商大会

    IDT® 公司于2010年11月10至12日在北京举办了2010年度分销商大会。此次活动，有超过70位来自IDT中国区主要分销商的现场应用工程师、销售工程师和高级经理人参加。IDT在大会上展示了最新产品系列涉及消费应用、通信

    模拟
    2010-11-17
    TE HD IDT EAST

  • IDT 召开2010年度分销商大会并发布新产品

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc)于2010年11月10至12日在北京举办了2010年度分销商大会。此次活动，有超过70位来自IDT中国区主要

    模拟
    2010-11-17
    安富利 HD IDT EAST

  • 航天信息努力成为物联网产业领导者

    旨在展示物联网最新技术成果的2010中国国际物联网(传感网)博览会日前开幕。本次博览会微软、中国电信、华为等一批海内外知名企业参加展览，涵盖了物联网上下游完整产业链，是物联网领域迄今为止最高级别的国家级博览

    模拟
    2010-11-17
    RFID 中国电信 物联网 物联网技术

  • 国内模拟IC厂面临巨大压力

    德仪(TI)全球第一座12吋模拟IC晶圆厂，明年首季量产，产品包括中低阶模拟IC。德仪台湾区总经理陈建村昨(16)日表示，届时价格将非常有竞争力，恐冲击国内模拟IC族群。不过，立锜(6286)、致新(8081)已纷纷从6吋晶圆转进

    模拟
    2010-11-17
    晶圆厂 RF 模拟IC FAB

  • 杭州发布物联网产业规划

    长三角地区对物联网产业的热情再升级。杭州市近日发布《杭州市物联网产业发展规划(2010-2015年)》，提出到2012年全市物联网产业实现销售产值500亿元，并在2015年扩大到1000亿以上。据悉，这是继无锡、上海之后，又一

    模拟
    2010-11-17
    通信 物联网 智能化 海康威视

  • 由亏转盈大陆晶圆代工好光景来到？

    近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是

    模拟
    2010-11-17
    电子 晶圆代工 先进制程 台积电

  • Tessera力推晶圆级光学　带动镜头产业朝标准、低价化发展

    随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，都面临整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费

    模拟
    2010-11-17
    光学 晶圆 TE SE

  • 南茂第3季转亏为盈　惟本季营收、毛利率恐下滑

    封测厂南茂科技公布第3季财报，营收季增4.9%，毛利率也上升4个百分点，同时单季也转亏为盈。此外，第4季因市场需求转为疲软，因此南茂也预测单季营收将会比上季下滑6~12%，毛利率也连带地下降2个百分点。 南茂第

    模拟
    2010-11-17
    DRAM Flash ROM

  • 晶圆级光学技术

    集成电路(IC)封装技术开发商Tessera，自2005年扩展芯片级封装技术领域，延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中，OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性

    模拟
    2010-11-17
    光学 晶圆 相机

  • 德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产

    自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，

    模拟
    2010-11-17
    晶圆厂 RF 模拟IC 数字IC

  • 42奈米制程 明年Q2量产

    支应集团DRAM事业制程升级大计，南科（2408）规划办理99亿元现增，台塑四宝依持股，连手斥资40.8亿元大力相挺。南科董事长吴嘉昭昨（16）日表示，集团DRAM在年底华亚科全面导入50奈米制程后，亦即完成导入堆栈式改变

    模拟
    2010-11-17
    DRAM 平板 Flash NAND

  • 台积28奈米制程侵权 解套

    台积电（2330）昨（16）日宣布，就美国国际贸易委员会（ITC）针对台积公司被指控28奈米制程技术疑似侵权的调查案，已经以有利于台积电的立场终结。 台积电与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC

    模拟
    2010-11-17
    半导体 台积电 制程技术 STC

  • 德仪3座晶圆厂 瞄准模拟IC

    德仪（TI）近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备，藉以扩充模拟IC产量，昨（16）日台湾区总经理陈建村对外界说明，包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂（RFAB）及会津若松市、成都

    模拟
    2010-11-17
    MOSFET 晶圆厂 模拟IC
首页 上一页 1602 1603 1604 1605 1606 1607 1608 1609 1610 1611 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多