台积电法务长杜东佑(Richard Thuseton)今年再度获得台湾区最佳年度企业法务大奖(IP Counsel of the Year Award),而台积电与中芯国际间的专利侵权官司以和解收场,更证实了杜东佑带领的台积电法务团队,的确是实
22nm以后的晶体管技术领域,靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的,为此,人们关注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通道中添加杂质,易于控制特性的不均现象
美国IBM T.J.华生研究中心(IBM T.J. Watson Research Center)在半导体制造技术相关国际会议“2010Symposium on VLSITechnology”上宣布,试制出了采用最小直径为3nm的硅纳米线FET的25级CMOS环形振荡器,并实际确认
台积电(TSMC)与薄膜太阳能电池模块业者美商Stion公司宣布,双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。同时, TSMC 关系企业 VentureTech Alliance 公司,也将投资美商Stion公司5,000万美金,
前不久,上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布,将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW 服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露,与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管(以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表)的计划。其中来自半导体
如果您是半导体业的预言者,六个月过去将作什么调整?随着前几个月半导体业转入增长时代,WSTS及SIA将调整去年11月的预测,而作新的2010年半年预测。目前WSTS对于2010年非常乐观,与先前的预测相比,增加3倍达29%为
开关量输入输出通道和模拟量输入输出通道,都是干扰窜入的渠道,要切断这条渠道,就要去掉对象与输入输出通道之间的公共地线,实现彼此电隔离以抑制干扰脉冲。最常见的隔离器件是光电耦合器,其内部结构见下图 :具有
大多数示波器探头上都套有一个可拆卸的塑料抓钩。将这个塑料夹去掉,就会露出探头的芯片管。如果必要,可以将固定接地引线的装置拆开,裸露出低电感的接地金属护套。这个金属护套,或者说接地环套,一直延伸到探头的
示波器探头的使用往往会改变被测电路的工作状态。的确,我们都磁到过这样的情形:当用探头测试电路时,电路工作正常,而一旦将探头移开,电路的功能就会紊乱。这是一种常见的现象,也正是我们要讨论的由示波器探头引
据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露,与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管(以 Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表)的计划。其中来自半导体
Intel尝试进入智能手机领域由来已久,但始终不得其门而入,现在凭借新工艺而实现的RF SoC,Intel有希望再跨过一道槛了。 无论是ARM架构的XScale芯片,还是x86 Atom架构的片上系统(SoC),Intel在智能手机领域内的努
派睿电子的母公司Premier Farnell集团日前获得了由FCI颁发的 “卓越表现-增长最快分销商”奖项,以表彰该公司在FCI收入增长及新客户获得方面所取得的成就。 Premier Farnell是大会上唯一一家在2010年5月25日FCI在深
昨日,海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解,位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前,随着该公司多个项目的投运建成,无锡已经成为国内半导体
代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目,6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶,无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书