[导读]中国半导体产业协会(CSIA)理事长、中芯国际董事长江上舟21日接受本报专访时表示,两岸半导体业应更深层交流,若台湾愿意开放12吋晶圆厂与更先进制程技术登陆,CSIA「非常欢迎」。
台湾半导体业者解读,台积电和
中国半导体产业协会(CSIA)理事长、中芯国际董事长江上舟21日接受本报专访时表示,两岸半导体业应更深层交流,若台湾愿意开放12吋晶圆厂与更先进制程技术登陆,CSIA「非常欢迎」。
台湾半导体业者解读,台积电和联电可望合法化接收中芯与和舰的股权,但台湾目前仅开放8吋晶圆、0.13微米技术登陆,江上舟的话具有指标意义,这是代表大陆半导体业民间最高机构的CSIA,对台湾12吋晶圆登陆首度表态。
江上舟在去年6月接任中芯董事长后,首度接受台湾媒体专访,以下是访谈纪要:
问:大陆半导体业现况如何?
答:大陆工信部统计,去年大陆在全球终端电子产品居领先地位,在手机产量6.19亿支、占全球49.9%,计算机1.82亿台、超过六成比重,彩色电视机也有9,899万台,皆全球第一。
去年全球半导体业呈现年减约9.5%的衰退,今年可望有10%以上的成长。全球半导体业重心往亚太地区移动,中国大陆在亚太区中表现凸出,2008年已成为全球最大半导体市场,2013年更可望占全球总市场的三分之一。
技术发展 取经台日韩
问:如何看待台湾对半导体晶圆登陆技术提升至8吋晶圆、0.13微米?
答:这对两岸未来半导体合作有加分作用,在力求盈利前提下,大陆半导体业要强化与各方连结,一起扩大市占,同时讲求技术层次的发展,日本、韩国、台湾都是值得学习的对象。先前联电想顺利取得和舰股权,现在台积电与中芯间的股权取得,CSIA都愿意从旁协助。
如果台湾愿意开放12吋晶圆与更先进技术来大陆设厂,CSIA一定站在支持的立场。
问:台湾若开放更先进制程登陆,会影响中芯等本地业者发展吗?
答:台湾若开放12吋晶圆与更先进的技术来大陆,对中芯是个挑战,若放大至整个产业长期发展来看,是利大于弊。
产能满载 中芯营运佳
从大唐入股中芯、比亚迪入股中伟积体公司、江苏长电科技收购新加坡APS公司,以及宏力与华虹共同兴建12吋晶圆厂等来看,大厂之间合作或整并,将是未来中国大陆,甚至于全球半导体产业的趋势,唯有合作,路才能走得更稳、更远。
问:中芯现况如何?未来台积电取得中芯股权后,有何规划?
答:中芯目前90奈米至0.13微米产品比重约占41%,是最大主力;90奈米以下占16.6%;目前65奈米已量产,45奈米验证中。现在营运非常好,各地的订单都很强,产能不敷使用,全数满载。
中芯内部刚完成大幅改制,很多新规划正酝酿中,再给我们一点时间,中芯会让外界有个圆满的答案。
问:如何看未来半导体业趋势?
答:半导体业已是一个成熟的产业,过往每年高达17%的成长幅度逐步降温到8%至10%,加上技术发展已近摩尔定律的临界点,未来晶圆厂年营收若无法达到 100亿美元,恐难以生存。任何产业都必须落实盈利,否则无法长久支撑,在全球代工领域中,无论处于第一或第二线厂,都要取得第一的地位,才可能实现盈利。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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台积电
3nm
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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芯片
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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芯片
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5G设备
12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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英特尔
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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1.4nm
创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台积电
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芯片
台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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台积电
10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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半导体
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10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到...
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10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。
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据业内信息报道,昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据,营收及利润均保持了环比两位数的增长,超出行业之前的预期,能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实...
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10月13日,台积电发布了2022年Q3季度财报,合并营收约新台币6131亿4千万元,税后纯益约新台币2808亿7千万元,每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
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台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币,上年同期为4146.7亿元新台币,同比增长47.9%,环比增长14.8%;净利润2808.7亿元新台币,上年同期新台币1562.6亿...
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台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元,这也是继三个月前第一次下修后,再一次下调资本支出预测,降幅约两成,被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电...
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