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台积电元月营收意外成长

晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天公布元月营收，台积电元月合并营收353.7亿元，较前一月成长1.4%，较去年同期成长17.4%；联电元月营收则跌破百亿元，衰退逾1.5%。台积电上月底法说会时指出，第一季若以新台币29

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2011-02-10

台积电联电 IPAD 平板电脑
矽品1月合并营收50.11亿，月减5.6%

矽品(2325)公布1月合并营收为50.11亿元，较上月以及去年同期均下跌5.6%，主要受到汇率因素、淡季效应等影响。国内两大IC封测厂日月光(2311)、矽品对于今年第一季的展望都相对乐观，认为营收的季减幅度将落在5%附近，

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2011-02-10

NVIDIA 处理器 PC TEGRA
欣兴客户Amkor本季财测差、毛利恐下滑盘后挫10%

IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology, Inc)于9日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：营收年增12%(季减5%)至7.51亿美元；毛利率为21%，低于前季的24%与2009年第4季的26%；每股稀释盈余达0.20美元，低于

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2011-02-10

电子 RS IC封装 CE
晶圆双雄1月营收台积电月增1.4% 联电跌破百亿元

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日发布2011年1月营收，就合并财务报表方面，达新台币353.71亿元，较去(2010)年12月成长1.4%，和去年同期相比，更增加了17.4%。至于联电(2303-TW)1月营收则跌破百亿元，来到

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2011-02-10

晶圆代工晶圆台积电联电
晶圆代工厂拼资本支出　2012年恐产能过剩

萧铮浩／综合外电受惠市场需求旺盛，各大晶圆代工厂2011年纷纷冲刺提高资本支出，然半导体市调机构IC Insights指出，若业者持续维持高额度的资本支出，半导体市场可能会在2012年底出现供过于求的局面。 201

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2011-02-10

半导体市场晶圆代工 GLOBAL INSIGHT
政策优惠加码集成电路企业兔年纳福

中国政府网昨日发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，从财税、投融资、研发、进出口等方面提出31条具体政策措施，进一步加大力度支持软件和集成电路产业发展

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2011-02-10

集成电路设计集成电路集成电路产业企业所得税
晶圆代工明年产能过剩

市调机构ICInsights最研究报告提出示警，认为今年大型晶圆代工与整合元件（IDM）厂资本支出维持高峰，恐导致明年底产能过剩危机，这是近期看空半导体的最新报告。ICInsights统计，2011年晶圆代工与整合元件大厂资本支

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2011-02-10

元件晶圆代工 IC INSIGHT
台积电与盟立公司签署2000万美元设备订单

台湾设备与自动化企业盟立公司(MirleAutomation，TPE:2464)近日由台积电(TSMC，NYSE:TSM)处获得多项订单，涉及一系列机械设备，累计价值2000万美元。关于该订单的具体细节目前并未被披露。但是，台积电在制造流程中所

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2011-02-10

薄膜 TSMC AUTOMATION 台积电
Imec和Coventor在MEMS和IC设计与制造领域展开合作

领先的MEMS设计供应商Coventor和纳电子研究中心imec共同宣布战略合作，以改善和拓展CMOS和MEMS集成技术的设计与制造。合作将包括双方研发路线的统一，及研究内容的互补。双方将共同为imec的SiGe MEMS-above-IC工艺开

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2011-02-10

MEMS CMOS OV IC设计
晶圆代工明年产能过剩

市调机构IC Insights最研究报告提出示警，认为今年大型晶圆代工与整合元件（IDM）厂资本支出维持高峰，恐导致明年底产能过剩危机，这是近期看空半导体的最新报告。IC Insights统计，2011年晶圆代工与整合元件大厂资本

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2011-02-10

元件晶圆代工 IC INSIGHT
硅片制造巨头MEMC计划大规模扩张产能

据MEMC公司管理层表示，多晶硅供应仍旧吃紧，但并不确定这种情况是否将会持续下去。然而，在一次讨论财务业绩的电话会议中，公司管理层提到，将在近期宣布在产品紧俏领域进行大规模产能扩张的计划，并暗示其所指的是

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2011-02-10

硅片太阳能多晶硅 EMC
焦点订单：台积电与盟立公司签署2000万美元设备订单

（PV-Tech讯）台湾设备与自动化企业盟立公司(Mirle Automation，TPE:2464)近日由台积电(TSMC，NYSE:TSM)处获得多项订单，涉及一系列机械设备，累计价值2000万美元。关于该订单的具体细节目前并未被披露。但是，台积电

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2011-02-10

薄膜 TSMC AUTOMATION 台积电
晶圆厂CAPEX创新高产能过剩疑虑浮现

半导体产能供需失衡风险再度升高。市场研究机构IC Insights指出，总计2011年全球专业晶圆代工厂及整合元件制造商(IDM)的资本支出金额将高达197亿美元，达历年来新高。若2012年晶圆厂继续维持相同投资力道，全球晶圆产

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2011-02-10

元件晶圆厂 INSIGHT APEX
日月光3月后产能塞爆

封测龙头大厂日月光（2311）昨（9）日公布元月集团合并营收达156.07亿元，虽较去年12月大减20.2％，但若扣除去年12月入帐的土地处份营收34.8亿元，月减率仍控制在3％。至于封测事业营收则达104.64亿元，较去年12月减

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2011-02-10

半导体市场控制 DM
世界营收月增12.3％

受惠LCD驱动IC订单回流，以及电源管理IC订单开始投片量产，晶圆代工厂世界先进（5347）昨（9）日公布元月营收达14.14亿元，较去年12月增加12.3％。至于LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）台湾区元月营收达9.6亿元，月减率为

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2011-02-10

电源管理IC 驱动IC LCD驱动 IPAD

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台积电与盟立公司签署2000万美元设备订单

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