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台积电2011年资本支出计画

郑茜文台积电宣布2011年资本支出将达78亿美元，主要用扩充65、45及28奈米产能。在78亿元的资本支出中，其中81%用以扩充65、45及28奈米产能，在81%中的9%，将用作20奈米及14奈米的研发，预计2011年总产能将成长

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2011-02-11

台积电晶圆研发中心
台积电1月营收年增17.4%　惟汇价徒增营运隐忧

郑茜文／台北台积电1月合并营收新台币353.71亿元，较上月成长1.4%，较2010年同期成长17.4%，表现亮眼。展望首季，台积电在日前法说中预估，首季新台币兑美元平均汇率约为29.26元，因此营收略受此影响介于1,050亿~

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2011-02-11

晶片平板电脑 ELECTRONICS 台积电
联电1月营收95.3亿元　年增10.75%

连于慧／台北联电公布自结2011年1月营收，受到产品组合、制程转换和新台币升值等因素影响，1月营收较上月小幅减少6.42%，为新台币95.3亿元，年增率10.75%。2月受到农历春节工作天数减少影响，营收会再下滑，整体第

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2011-02-11

联电微米 DM HID
矽格1月营收年增6.6％，台IC设计厂订单恢复成长

IC封测厂矽格（6257）自结2011年1月份合并营业收入为3.83亿元，较去年12月增加约0.1％，比较去年同期成长6.6%。矽格表示，1月台湾营收较上月增加约1.6%，显示台湾IC设计公司订单已恢复成长；大陆部分则因今年春节来

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2011-02-11

IC设计
台积电与CSR扩大合作，推新一代无线产品

台积电(2330)宣布，与无线连接、定位与音讯平台领导厂商CSR(LSE: CSR)扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。台积电表示，此一

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2011-02-11

无线产品制程技术 CSR 台积电
阅读秘书／18寸晶圆

在同样的制程技术下，半导体晶圆的尺寸愈大，每单位晶圆可切割出的晶片数量愈多，有助降低制造成本。半导体晶圆大小从2寸、4寸、6寸、8寸，一路演进到目前最大的12寸，创造晶片制造的生产规模经济。以个人电脑晶片为

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2011-02-11

半导体晶片电脑晶圆
Amkor财测低于预期，股价大跌10%

7.35 -0.84 (-10.26%)：Amkor Technology Inc. (AMKR)股价一度大跌13%，为去年11月5日以来最大跌幅，因这家半导体封装与测试服务供应商预估2011年每股盈余5-14美分，低于分析师预期的22美分；第一季营收目标6.6-6.9

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2011-02-11

半导体封装 TECHNOLOGY
封测厂表现超丰菱生最强

国内封测厂昨（10）日公布元月营收数字，其中以超丰（2441）、菱生（2369）表现最为突出，超丰元月营收月增20.6％，菱生则月增19.1％，至于封测大厂矽品元月合并营收月减5.6％。超丰指出，元月营收表现突出，主

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2011-02-11

NVIDIA ARM IC设计台积电
台积电营收微升联电月减6％

晶圆双雄昨天公布1月营收，其中，龙头台积电（2330）为353亿元，较去年12月小幅上升1.4％；联电（2303）元月营收则持续滑落至95亿元，月减达6.42％，为近半年以来营收低点。台积电1月合并营收达353.71亿元，月增

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2011-02-11

晶圆代工联电台积电营收台积电
1月营收／矽品减5％

矽品（2325）昨（10）日公布1月合并营收为50.11亿元，月减及年减均为5.6%，矽品表示，主要受到汇率因素及平均销售单价下跌影响；京元电也受淡季影响，元月营收10.3亿元，较上月微减。虽然第一季是封测业淡季，但矽品

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2011-02-11

电子电脑 PC IC设计
逆势长成台积电站上353亿

台积电元月营收月增1.4%，达353.7亿元，优于市场预期，打破以往元月营收下滑的走势，尤其在新台币升值趋势下仍逆势上扬，表现相对优异。晶圆双雄元月营收走势不同调，联电月减6.14%，跌破百亿元大关，符合市场预期。

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2011-02-11

联电平板电脑电站台积电
TSMC 2011年1月营收同比增长18.1%

TSMC 10日公布2011年1月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币344亿2,400万元，较2010年12月增加了2%，较2010年同期则增加了18.1%。就合并财务报表方面，2011年1月营收约为新台币353亿7,100万元，较2010年

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2011-02-11

TSMC
半导体产业增值税退税优惠未延续

历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（下称“18号文件”）的替代政策终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并

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2011-02-11

软件半导体产业集成电路产业企业所得税
2010年全球矽晶圆出货面积成长40%、总营收97亿美元

根据 SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公布的年终矽晶圆出货报告， 2010年全球矽晶圆出货面积较2009年成长了40%；2010年半导体的总营收也较2009年成长45%。SEMI 的统计数据显示， 2010年矽晶圆出货总面积达

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2011-02-11

Silicon SEMI GROUP 晶圆
大陆鼓励半导体产业晶圆双雄两岸布局概况

大陆国务院决定以租税优惠等政策大力扶植IC设计、晶圆制造及封测等半导体产业，对我国半导体业者登陆，预料形成庞大的磁吸效应，可望带动业者加快大陆布局。台积电、日月光都表示，乐见彼岸推出这项新政策。国内晶圆

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2011-02-10

半导体产业台积电晶圆

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