阅读秘书／18寸晶圆
时间：2011-02-11 07:21:00
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[导读]在同样的制程技术下，半导体晶圆的尺寸愈大，每单位晶圆可切割出的晶片数量愈多，有助降低制造成本。半导体晶圆大小从2寸、4寸、6寸、8寸，一路演进到目前最大的12寸，创造晶片制造的生产规模经济。以个人电脑晶片为
在同样的制程技术下，半导体晶圆的尺寸愈大，每单位晶圆可切割出的晶片数量愈多，有助降低制造成本。半导体晶圆大小从2寸、4寸、6寸、8寸，一路演进到目前最大的12寸，创造晶片制造的生产规模经济。
以个人电脑晶片为例，一片18寸晶圆产出的晶片数，是12寸晶圆的二倍以上。
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