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台积电与展讯共推符合中国3G标准的40nm基频晶片

台积公司(TSMC)与展讯通信(Spreadtrum Communications)日前发表量产40奈米分时同步分码多工存取(TD-SCDMA)基频处理器晶片的合作成果。藉由双方在设计、制程和生产的最佳化努力，缔造首次矽晶片产出即成功的佳绩。目前

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2011-02-08

台积电晶片 3G标准 TD-SCDMA
矽晶圆厂MEMC 2011年财测亮眼 2日股价飙15%

全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：本业营收为9.495亿美元；本业每股盈余达0.25美元，优于前季的0.10美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原

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2011-02-07

半导体太阳能晶圆厂 EMC
封测厂上半年营运吃补

智慧型手机及平板电脑可望成为今年最夯电子产品，各家ODM/OEM厂纷纷抢进，不仅ARM架构处理器供应商扩大出货，搭配的手机基频晶片、LCD驱动IC、类比IC、触控IC、微机电（MEMS）晶片等，也同样见到强劲需求。国内封测厂

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2011-02-07

驱动IC LCD驱动晶片
抢ARM订单台积电三星掀战

智慧型手机及平板电脑销售看旺，加上微软计划2012年推出支援ARM处理器的Windows 8作业系统，让ARM处理器成为未来2年内最具成长动能的市场，台积电与三星等半导体大厂正积极抢食大饼。为了提前布局争取订单，台积

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2011-02-07

三星 ARM 台积电
GlobalFoundries公司的20nm工艺：将与台积电同样采用后栅极方式

日前，美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Douglas Grose就今后的发展战略及工艺开发等问题阐述了该公司的观点。这是在“世界半导体高层论坛＠东京2011～半导体产业发展宣言～”（2011年1月24日在“日经礼堂”举行，《

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2011-02-04

栅极 OS GLOBALFOUNDRIES 台积电
18寸晶圆量产恐再往后延

在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，

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2011-02-04

英特尔晶圆晶圆厂台积电
大陆订单在手：台积电积极扩建大陆200mm芯片厂

为了满足大陆客户的代工订单需求，台积电公司在扩展大陆200mm（8英寸）芯片厂产能方面的动作可谓相当迅速。据公司发布的财政报表显示，应用材料公司大陆工厂已经向台积电大陆厂下达了价值为2070万美元的订单。另外据

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2011-02-02

芯片厂 DNS SCREEN 台积电
世界先进本季出货估增三成

世界先进（5347）董事长章青驹昨（31）日表示，「类iPad 」市场热、数位电视回归季节性需求，相关面板用驱动IC客户订单回补力强，预估本季晶圆出货季增三成，平均单价持平，产能利用率也将回升逾个百分点，毛利率站稳

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2011-02-01

晶圆代工驱动IC IPAD
意法半导体（ST）成为消费电子MEMS市场领导者

中国，2011年1月31日 —— 根据市场分析机构iSuppli 的调查报告，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）证明其在消费电子和便携应用MEMS（微机电系统）芯片企业中排名第一。该调查报

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2011-02-01

消费电子意法半导体 MEMS ST
加码CAPEX/投入18寸晶圆　台积力保江山

面对三星(Samsung)、全球晶圆(GlobalFoundries)来势汹汹的抢单攻势，台积电也不遑多让，除2011年资本支出(CAPEX)将再增加三成，全力发展40及28奈米等先进制程外，也计划在28奈米制程节点开始导入18寸晶圆的生产，进一

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2011-02-01

晶圆 APEX 台积电晶片
微机电新一轮成长旺到2014

　微机电（MEMS）去（2010）年成长强劲，根据市调机构IHS iSuppli最新研究，这只是MEMS市场新一轮2位数成长周期的开始，不仅成长周期可延续到2014年，2009年至2014年的5年期复合成长率达12.6％，高于半导体市场的

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2011-02-01

微机机电 MEMS BSP
世界先进去年EPS 1.16元，Q1营收估季增3成

晶圆代工厂世界先进(5347)今(31)日召开法说会，公布2010年全年营收为160.34亿元，年增27%，全年毛利率20%，营益率11%；2010年全年世界先进税前盈余为20.43亿元，税后盈余为19.52亿元，为2009年的200倍之多，全年税后

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2011-02-01

电源管理IC EPS 驱动IC LCD驱动
GF的20nm工艺：“将与台积电同样采用后栅极方式”

日前，美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Douglas Grose就今后的发展战略及工艺开发等问题阐述了该公司的观点。这是在“世界半导体高层论坛＠东京2011～半导体产业发展宣言～”（2011年1月24日在“日经礼堂”举行，《

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2011-02-01

硅芯片栅极 OS 台积电
台积电2011年仍取攻势，设备投资再创新高

台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年1月28日在东京举办了业务说明会，介绍了2011年1月27日TSMC在台湾公布的2010年业绩及2011年设备投资计划等。TSMC预计2011年除

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2011-02-01

晶圆 TSMC PHASE 台积电
MEMS再度开始两位数增长，大热中国市场

微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大大高于

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2011-02-01

汽车平板电脑 MEMS BSP

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