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抢ARM订单 台积电三星掀战
时间：2011-02-07 07:31:00
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[导读]智慧型手机及平板电脑销售看旺，加上微软计划2012年推出支援ARM处理器的Windows 8作业系统，让ARM处理器成为未来2年内最具成长动能的市场，台积电与三星等半导体大厂正积极抢食大饼。
为了提前布局争取订单，台积
智慧型手机及平板电脑销售看旺，加上微软计划2012年推出支援ARM处理器的Windows 8作业系统，让ARM处理器成为未来2年内最具成长动能的市场，台积电与三星等半导体大厂正积极抢食大饼。
为了提前布局争取订单，台积电今年将资本支出提高3成，三星逻辑及晶圆代工资本支出也提高4成，两家大厂将积极扩充40奈米及28奈米产能，抢食安谋（ARM）晶片庞大代工订单商机。
台积电董事长张忠谋在农历年前法说会中表示，十分看好行动运算商机，尤其认为智慧型手机及平板电脑市场最具成长潜力，而其中ARM架构处理器的需求将强劲成长，台积电已经是非苹果及非三星体系的ARM晶片最大代工厂，未来将持续争取代工订单。
目前智慧型手机及平板电脑采用的ARM晶片，主要可分成两大系统，一是苹果及三星阵营，包括苹果自行开发的A4/A5处理器，及三星自行开发设计的Hummingbird处理器，均由三星代工生产。至于非苹果及非三星阵营，则包括了高通Snapdragon、飞思卡尔（Freescale）i.MX、德仪OMAP、英伟达（NVIDIA）Tegra、美满科技（Marvell）Armada等，主要由台积电代工生产。
由于今年智慧型手机及平板电脑的销售看好，其中智慧型手机今年出货量可望超过4亿支，数量上已追上电脑市场年度出货量，加上平板电脑出货量将呈现飙升现象，因此台积电今年将资本支出提高3成至78亿美元，将积极扩大12寸厂40奈米及28奈米产能，有意统包高通、德仪、英伟达、美满科技等大厂ARM处理器订单。
三星今年虽然降低记忆体资本支出，却加码逻辑及晶圆代工事业的资本支出，由去年的3兆韩元，大举增加4成至4.2兆韩元（约37.7亿美元），主要目的也是要提高ARM晶片生产比重，除了针对自有品牌智慧型手机及平板电电所需，增加Hummingbird处理器产能，也将大扩产为苹果代工A4/A5处理器，据了解，苹果今年A4/A5晶片需求将较去年增加至少2倍。
台积电及三星ARM晶片代工订单看似井水不犯河水，不过，双方仍积极互抢对方订单。
为了提前布局争取订单，台积电今年将资本支出提高3成，三星逻辑及晶圆代工资本支出也提高4成，两家大厂将积极扩充40奈米及28奈米产能，抢食安谋（ARM）晶片庞大代工订单商机。
台积电董事长张忠谋在农历年前法说会中表示，十分看好行动运算商机，尤其认为智慧型手机及平板电脑市场最具成长潜力，而其中ARM架构处理器的需求将强劲成长，台积电已经是非苹果及非三星体系的ARM晶片最大代工厂，未来将持续争取代工订单。
目前智慧型手机及平板电脑采用的ARM晶片，主要可分成两大系统，一是苹果及三星阵营，包括苹果自行开发的A4/A5处理器，及三星自行开发设计的Hummingbird处理器，均由三星代工生产。至于非苹果及非三星阵营，则包括了高通Snapdragon、飞思卡尔（Freescale）i.MX、德仪OMAP、英伟达（NVIDIA）Tegra、美满科技（Marvell）Armada等，主要由台积电代工生产。
由于今年智慧型手机及平板电脑的销售看好，其中智慧型手机今年出货量可望超过4亿支，数量上已追上电脑市场年度出货量，加上平板电脑出货量将呈现飙升现象，因此台积电今年将资本支出提高3成至78亿美元，将积极扩大12寸厂40奈米及28奈米产能，有意统包高通、德仪、英伟达、美满科技等大厂ARM处理器订单。
三星今年虽然降低记忆体资本支出，却加码逻辑及晶圆代工事业的资本支出，由去年的3兆韩元，大举增加4成至4.2兆韩元（约37.7亿美元），主要目的也是要提高ARM晶片生产比重，除了针对自有品牌智慧型手机及平板电电所需，增加Hummingbird处理器产能，也将大扩产为苹果代工A4/A5处理器，据了解，苹果今年A4/A5晶片需求将较去年增加至少2倍。
台积电及三星ARM晶片代工订单看似井水不犯河水，不过，双方仍积极互抢对方订单。
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