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联电2010年晶圆出货量 创历史新高
联电2010年晶圆出货量为452.2万片约当8寸晶圆，创下历史新高记录。
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台积电预估 今年IDM营收比重22%
整合元件大厂（IDM）委外确立，台积电表示，整合元件（IDM）去年占营收比20％，今年预估22％。
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王宁国主导改造中芯国际试图转亏为盈
中国工厂正不停地为智慧型手机、数位相机及其他 3C 产品努力赶工，但这都未转化为中国最大晶片制造厂的利润。不过，情况恐怕正在改观。据《Bloomberg Businessweek》报导，总部设在上海的半导体公司中芯国际（SMI-US
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《半导体》台积电加薪，薪酬委员会说了算
为了杜绝企业肥猫自肥情况，金管会要求上市柜公司要在年底前设立薪酬委员会，以加强公司治理。国内晶圆代工龙头台积电(2330)早已在董事会中，设立审计委员会及薪酬委员会，而在员工分红费用化实施后，台积电进行结构
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传日商Ferrotec将倍增硅晶圆产能
日经新闻26日报导，为了因应全球太阳能电池市场急速扩大，日本半导体/液晶相关零组件暨太阳能电池硅晶制程设备厂商Ferrotec Corp.计划投下11亿日圆于旗下太阳能电池硅晶圆生产据点上海工厂(位于上海市宝山城市工业园
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日月光：竞争优势续扩大，今年营收力拼增2成
全球封测代工大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，今年的竞争优势将会持续扩大，包括铜制程与新产品封装开发上仍有领先表现，全年度展望乐观，营收成长幅度不仅会优于半导体与封测代工业，更力拼20%的幅度。晶圆代工龙
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国硕今年要卖4400万片矽晶圆，营收与硕禾拼场
国硕(2406)和硕禾(3691)于今(28)日举办联合尾牙，国硕过去是专注于光碟片产业，但自去年以来跟随子公司硕禾的脚步切入太阳能产业，并于去年8月引进长晶以及切晶的设备，国硕总经理陈继仁表示，国硕今年要卖出4400万片
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日月光去年EPS 3.05元，10年来首度超过矽品
全球第一大封测代工厂日月光(2311)2010年全年EPS达3.05元，不但符合法人预期，更是近10年来首度超越竞争对手矽品(2325)。日月光财务长董宏思直说，2010年是非常好的一年，除了业绩上比相对竞争者与产业有更好成长，达
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封测端价格硬 联咏Q1毛利率难拉升 股价走跌
IC设计联咏(3034-TW)甫召开法说会，虽然去年EPS创下 3 年新高，但第 4 季单季毛利率却因与封测厂议价能力降低，加上新台币升值搅局而下滑至25.12%，尽管本季营收将挑战持平或微增，但毛利率却只能与上季持平，整体获
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台积电法说后 4外资调升目标价 美林、小摩续喊88元高价
台积电(2330-TW)昨(27)日举行法说会后，外资最新报告多正面回应，瑞信证券、花旗环球证券、高盛证券、瑞银证券同步调升台积电目标价，而目前外资圈对台积电的目标价，则以美银美林证券、摩根大通证券的88元为最高。瑞
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日月光去年EPS3.05元 符合法人预期
日月光今日举行法人说明会，公布去年第四季每股税后纯益为0.82元，略低于去年第三季的0.91元；去年全年营收因并入环电，达到1,887.43亿元，每股税后纯益达3.05元，数字与法人预估相近，并没有让法人有太大惊奇。倒是
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展讯携台积电 量产3G晶片
大陆手机晶片设计业者展讯通信与台积电（2330-TW）27日共同发表首次量产40奈米分时同步分码多工存取（TD-SCDMA）基频处理器晶片，藉双方在设计、制程等的最佳化努力，创造第一次矽晶片产出即成功的佳绩。这颗晶片目前
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硅恩与芯成半导体合并拓展国际业务
专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队，公司员工以及代理体系，产
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移动领域芯片激战刚刚开始
连微软的下代windows都要用ARM的芯片了，英特尔能不着急吗?它“平静”的言论看起来似乎“不介意”，可另一方面却用“开发平板电脑专用芯片”的行动证明它正急于进攻ARM主宰的移动领域。与此同时，AMDCEO梅德克因为“
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英特尔IBM磋谈下一代高端芯片技术
英特尔公司和IBM很快就将公布他们最新的高端服务器处理器的细节，估计会包含最终会应用于未来个人计算机和服务器芯片的尖端技术。最近几年来，芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存，提高时钟频率来改进
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