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铜打线营收激增，矽品Q4毛利率优于法人预期

IC封测大厂矽品(2325)26日举行2010年第四季法说会，一开场董事长林文伯直说，这一季过的好一点，虽然营收未达到持平的预期，不过毛利率为14.3%，较上一季提升0.1%，明显优于法人圈普遍预期低于10%的水准，且这0.1%可

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2011-01-27

EPS Flash 电子通讯
矽品今年资本支出减逾3成；铜打线占比目标50%

封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底

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2011-01-27

晶片封装基板测试机
林文伯：Q1最不利因素是汇率，而ASP有压力

对于今年第一季的看法，矽品(2325)董事长林文伯表示，现在市场对于封测业第一季表现来说，多预估约5%的季减幅度，最大的不利因素就是汇率，同时ASP(每单位平均售价)也有下跌的压力。林文伯指出，以公司本身第一季的接

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2011-01-27

工程师基板 PC IC设计
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建设半导体工厂”

在阿布扎比建设高端技术集群区的构想（点击放大）美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在东京举办的记者招待会上，介绍了在阿布扎比建设尖端技术集群区（Technology Cluster）

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2011-01-27

半导体 CE SE GLOBALFOUNDRIES
东芝开发出用于16nm工艺以后半导体布线的探针技术

此次开发的探针。即使整个接触面磨损，绿色金属部分的形状也不会改变。（点击放大）原来的Si悬臂梁在耐用性上存在问题。（点击放大）据介绍此次开发的探针的耐用性提高到了原来的25倍。（点击放大）东

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2011-01-27

半导体东芝金属布线
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年开始20nm工艺量产”

美国知名半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES公司2011年1月25日在东京召开了记者招待会，该公司首席执行官（CEO）Douglas Grose公布了28～20nm工艺的量产和产能扩大计划。28nm工艺方面，预定2011年4～6月进行首批顾客的送

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2011-01-27

金属栅极 CE GLOBALFOUNDRIES
产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率

2010年全球半导体产业成长率达到了30%，半导体销售额也加了31%，然而，基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%，是什么原因导致这个落差？或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过

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2011-01-27

半导体晶片晶圆 SEMI
联电下半年 40/45奈米比重达1成

联电执行长孙世伟看好今年40/45奈米制程技术业绩可望逐季攀高，预期下半年营收比重可望达1成水准。联电今年资本支出将约18亿美元，40奈米将是扩充重点。晶圆代工厂联电今天召开法人说明会，孙世伟表示，去年联电65奈

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2011-01-26

晶片先进制程联电制程技术
联电估Q1出货季减1%至3%

受新台币升值及部份客户产品与技术转换影响，晶圆代工厂联电预期，第1季出货量恐将季减1%至3%，产品平均销售价格也将较去年第4季下滑4%至6%。联电今天召开法人说明会，由执行长孙世伟主持；孙世伟表示，全球金融海啸

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2011-01-26

晶圆代工联电
联电2010年EPS 1.91元营收出货双创新高毛利率30%

联电(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季财务报告，营业收入为新台币313.2亿元，与上季的326.5亿元相比减少4.1%，年增达12.9%；毛利率为32.1%，营业净利率21.1%，税后净利64.2亿元，每股普通股获利为新台币0.52 元

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2011-01-26

晶片晶圆联电 EPS
矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率惊喜上扬至14.3%

封测大厂矽品(2325-TW)今(26)日举行法说会并公布去年财报，2010年EPS为1.8元，第 4 季单季EPS为0.36元；其中值得注意的是，虽然第 4 季金价持续上扬，但矽品铜打线占打线封装的营收占比明显上扬，因此金价占整体材料

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2011-01-26

封装 EPS
排队要产能的队伍拉长，台积电春节全面赶单

台积电(2330)本周将召开法说会，而近期重要客户AMD、Nividia纷纷报喜讯，对于未来营运展望乐观，由于均是采用台积电40奈米制程生产，分析师预估，台积电第一季营运有机会与上季持平；类比IC业者则透露，台积电因IDM厂

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2011-01-26

晶片东芝台积电 DM
台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军

面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速

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2011-01-26

晶圆代工晶圆厂 IC设计业模拟IC
风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒

首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1,400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限

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2011-01-26

软件芯片信息处理
库存利空晶圆双雄拉回可布局

晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可

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2011-01-26

晶圆代工晶圆联电台积电

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联电估Q1出货季减1%至3%

联电2010年EPS 1.91元营收出货双创新高毛利率30%

矽品去年EPS 1.8元 Q4毛利率惊喜上扬至14.3%

排队要产能的队伍拉长，台积电春节全面赶单

台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军

风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒

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