晶体管制造一般是用玻璃作基底材料,这有利于在多变的环境下保持稳定,从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道,美国佐治亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管,性能极为稳定
胡皓婷/台北 记忆体封测大厂力成科技25日召开法说会,该公司董事长蔡笃恭表示,受惠于智慧型手机(Smartphone)和平板电脑(Tablet)的带动,Mobile DRAM需求十分强劲,第2季起将增温。针对2011年的规画,蔡笃恭表示,2
微机电系统(MEMS)技术有望给各个年龄层的个人、各种产业乃至我们整个社会带来更加深远的影响。这种技术正从器件级转向器件内外部都需要新兴技术的系统级平台。 这两个领域的成功将实现用于智能传感和情境感知的新
据国外媒体报道,芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%,挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示,今年该公司销售额将由 2010年的
美国芯片代工企业GlobalFoundriesCEO道格?格鲁斯(DougGrose)表示,东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称,双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示:“我们从去年开始就在考虑将生产外包给
据IHS iSuppli公司,到2011年末,可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务:台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商,包括台联电和中芯国际,将能够提供接近领先水平的大批
晶圆代工龙头台积电与联电,未来二天将举办法说会,在此同时,全球半导体厂财测已提前出炉,类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44%,但由于存货水准明显走高,德仪周一盘后股价明显下挫,凯基证券认为,投资人可
德仪营收展望淡季不淡,国内晶圆双雄台积电、联电首季产能利用率也居高不下,后段封测代工厂也持续受惠。 测试厂欣铨科技董事长卢志远表示,今年对欣铨来说是个好年,由于IDM厂及晶圆代工厂释出代工订单,首季营
力成(6239)布局逻辑IC封装传佳音,力成董事长蔡笃恭昨(25)日表示,力成最近新增美国一家通讯晶片客户,虽然初期订单量不大,但将协助力成加速跨入3D IC封装领域,估计订单2012年爆发,让力成站稳3D IC封装领先地
记忆体封测龙头力成(6239)昨(25)日公布,去年第四季受汇损影响,每股税后纯益2.5元,毛利率下滑至25.1%,不如预期强劲,全年每股税后纯益10.53元;力成董事长蔡笃恭预估首季营收将比上季减少约3%,比预期好些。蔡
联电预计1月26日 (星期三)下午二时,假台北市敦化南路二段远企2楼,举办2010年第四季营运结果法人说明会。
台积电预计1月27日 (星期四)下午二时,假台北市敦化南路二段远企三楼远东宴会厅,举办2010年第四季营运结果法人说明会。
市调机构IC Insights统计,台积电(2330)去年研发支出在全球半导体产业中排名,从前年第19名挤入第10大,也是第一家挤进前大的纯晶圆代工厂商;IC Insights表示,台积电2010年研发支出较前一年成长了44%,达到9.45
联电(2303)盘后股票配对钜额交易成交153.7万股,成交总金额为2,689万多元。证交所表示,联电钜额交易方式为单一证券配对交易,成交153.7万股,每股成交价格17.5元,成交金额2,689万多元。
世界先进(5347)预计1月31日 (星期一)下午二时半,假台北六福皇宫B3,举办2010年第四季营运结果法人说明会。