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瑞萨及TSMC高层在“世界半导体峰会”发表战略演讲

“世界半导体峰会＠东京2011～半导体产业，成长宣言～”（2011年1月24日于日经大厅召开，《日经电子》主办）隆重举行，各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。瑞萨电子代表董事社长赤尾泰以“面

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2011-01-26

TSMC 半导体 DRAM EUV
半导体代工厂商数量减少，2011年主力仅剩三家

据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大

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2011-01-26

英特尔晶圆代工台积电半导体
18寸晶圆恐再延迟问世　但设备业者已转向支持

尽管半导体设备业界突然对 18寸晶圆技术热络了起来，此新一代晶圆尺寸问世时间似乎不太可能在短期之内，反而有再度延后的迹象；这对市场分析师来说并不令人意外，最近的景气下滑趋势显然延迟了18寸晶圆厂与设备的投资

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2011-01-26

晶圆晶圆厂半导体设备 AN
消费/医疗/汽车新应用驱动，MEMS两位数增长将持续到2014年

微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大大高于

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2011-01-26

汽车平板电脑 MEMS ISUPPLI
东芝40-28nm将外包给GlobalFoundries

从AMD拆分出来之后，GlobalFoundries的代工业务是越来越红火，合作伙伴也越来越多，现在东芝也要加入这一行列了。《日经产业新闻》报道称，东芝一直在努力将40nm到28nm工艺世代的芯片生产外包出去，从而节省高昂

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2011-01-25

东芝三星电子 AMD GLOBALFOUNDRIES
IBM展示全世界第一块20纳米低功耗晶圆

上周举行的Common Platform 2011技术大会上，IBM领衔的通用技术联盟各自介绍了其半导体制造工艺的最新进展，蓝色巨人自己更是拿出了全世界第一块采用20nm工艺的晶圆。全世界第一块20nm晶圆据介绍，这块晶

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2011-01-25

IBM 低功耗晶圆栅极
MEMS步入两位数增长阶段增长速度远高于半导体

微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大

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2011-01-25

汽车 MEMS BSP 半导体
东芝最先端LSI代工订单或将花落三星、GF

日本经济新闻报导，全球晶圆(GlobalFoundries；简称GF)CEO Douglas Grose 24日接受日经专访时证实，GF正和东芝(Toshiba)就代工东芝最先端System LSI(系统整合晶片)一事进入最终协商阶段。日经报导指出，据东芝关系人

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2011-01-25

三星东芝 LSI SYSTEM
力成去年营收、EPS均创新高，Q4有汇损侵蚀

全球最大记忆体封测厂力成(6239)今日举行第四季法人说明会，董事长蔡笃恭表示，2010年，力成不论是营收以及获利表现均创下历年来新高，EPS达10.53元，而单就第四季来看，受到汇率因素影响，毛利率下滑至25.1%，税后净

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2011-01-25

Flash EPS MCP DRAM
产业整合，2011年仅剩三家主力代工厂

据IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量

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2011-01-25

英特尔晶圆代工半导体供应商台积电
Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%

北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该

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2011-01-25

晶圆台积电 CE GLOBALFOUNDRIES
台积电续称霸全球晶圆代工

去年全球前大晶圆代工排名出炉，台积电（2330）继续稳居第一，但合并特许后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，营收与联电（2303）才差4亿多美元（约新台币120亿元）；三星虽居第，市调ICInsights却预估，三星排

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2011-01-25

三星晶圆代工台积电 IC
全球晶圆今年营收要增14%

超微与阿布达米创投旗下的全球晶圆（Globalfoundries）预计今年营收成长率上看14.28%，目标超越联电。在本周晶圆双雄法说之前，提前释出今年展望，挑战双雄意味浓厚。联电26日率先揭开晶圆代工法说序幕。台积电27日接

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2011-01-25

晶圆代工晶圆联电台积电
DRAM内存价格接近谷底二季度回涨

来自存储芯片调研公司集邦科技的消息称，1月上半个月DRAM期货价已经接近谷底，下半个月价格可能持平或继续小幅下滑，然后在二季度开始回涨。本月初，2GBDDR3内存价格下降5-6%，平均价格在17美元，最低16美元。虽然价

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2011-01-25

内存 PC OEM DRAM
解读2011年被动元件供应吃紧三大诱因

2010年被动元件市场就经历了过山车式的发展，上半年需求强劲，下半年需求疲软，让被动元件厂商体验冰火两重天――上半年市场热死，下半年市场冷死。随着2011年春天即将到来，被动元件市场走势也逐渐明朗――受智能手

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2011-01-25

智能手机平板电脑被动元件 BSP

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瑞萨及TSMC高层在“世界半导体峰会”发表战略演讲

半导体代工厂商数量减少，2011年主力仅剩三家

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