模拟
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2013年中国集成电路规模有望达1001亿美元
在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电
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京信通信选用恩智浦高速转换器
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布，京信通信系统控股有限公司 (Comba Telecom Systems Holdings Limited) 将在其数字直放站产品中采用恩智浦高速转换器 (HSC) 。 作为一家领先的无线增强解决方案供应商
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需求强劲 PA封测三雄吃补
随着智慧型手机及3G平板电脑的销售持续拉升，功率放大器（PA）需求持续放大，国际PA晶片大厂如Skyworks、TriQuint、Anadigics等为了争取产能扩大出货，近来已提高对台委外代工比重，当然后段封测厂也跟着吃补，包括菱
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华润上华成功获得美国商务部VEU授权
华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）日前宣布：公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局（后简称“美国商务部”）“经验证最终用户”授权（后简称“VEU”）。由此，华润上华成为中国较早获得VE
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全球芯片代工台积电居首SMIC第四位
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居
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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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矽格 本益比较低 法人纷抢进
矽格（6257）日前公布去年第4季自结获利达2.2亿元，季减29％，主要受到新台币升值导致的汇损冲击，但去年合并营收仍达48.84亿元，税前净利达11.71亿元，均创下历史新高，以目前32.06亿元股本计算，每股税前盈余为3.6
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台积电法说 外资先押宝
台积电仍是外资最爱的标的之一，特别是台积电本周举行法说，摩根大通与瑞信证券率先打响法说行情。摩根大通抢先指出，台积电去年第四季获利应符合预期，每股盈余约落在1.5元左右，强调毛利率可达到公司预估值的「高标
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IDM释大单 封测大补
整合元件大厂（IDM）大单，推动半导体封测业者接单上扬，业者透露，日月光、京元电、欣铨、矽格、菱生及颀邦六档封测股今年业绩成长可期。封测业者表示，今年最夯的资讯产品为智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游
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去年获利创新高+DRAM景气Q1落底，华东涨停庆祝
记忆体封测厂华东科技(8110)昨天召开法说会，为封测厂头一场，格外引人关注，华东总经理于鸿祺公布去年每股赚1.9元，创下历史新高纪录，并透露DRAM景气将于首季落底反弹，今天华东股价一扫阴霾，盘中攻上涨停板。
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IBM阵营high-k技术发生变化
IBM联盟的high-k技术正在发生转变。 在32nm和28nm采用先栅high-k工艺（gatefirst）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，将在20nm转向竞争对手所采用的后栅工艺（gatelast），此前IBM联
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IBM制造技术大溃败:Gate-first工艺阵营20nm节点将转向Gate-last
悄悄地撤退，打枪的不要。以IBM为首的芯片制造技术联盟的部分成员已经准备在20nm节点制程从Gate-first（先栅极）工艺败退到死敌Intel等占据的Gate-last（后栅极）工艺战线，有这种计划的公司包括了AMD,Globalfoundri
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瑞萨上海设采购据点 晶圆代工与封测厂受惠
据了解，瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部后，4月将在上海设立第2个海外采购据点。近来许多半导体厂尤其是晶圆代工及封测大厂，皆积极扩充产能及大陆业务，而大陆本土及国际半导体材料供应商亦都在扩充产
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超微Q1不看淡 台积电分杯羹
处理器大厂超微（AMD）昨（21）日举行法说会，预估第1季营收将与上季持平或小跌，预告本季电脑销售将呈现淡季不淡，与英特尔上周法说会中看法相同。超微本季开始扩大Zacate及Ontario等加速处理器（APU）出货，并推出
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IDM厂扩大委外 力旺吃补
矽智财授权业者力旺电子（3529）昨（21）日召开上柜前法说会，下周一以70元挂牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶卖股筹资传言影响，力旺昨日在兴柜最后交易日盘中一度跌破百元价位，最后成交价守稳102元。力
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