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IEK：明年全球封测代工市场将成长9.3%
IEK产业经济与趋势研究中心预估，2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%，其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元，年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看，则有6.5%的成长幅度，略低于全球
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Fab产能扩充重回正轨：年增长8%
Fab资产投入2011年将增长18%，但新Fab的建设前景不确定。根据最新版“全球Fab预测”，SEMI预测2010年和2011年Fab装机容量年增长8%，2012年增长9%。这一预测是根据各Fab公布的产能扩充计划和有关Fab的投资计划分析而得
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2010年全球前十大晶圆代工厂 大中华业者占4席
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四
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MEMS再传捷报 ST获中国手机龙头订单
随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机
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补货效应减 联电营收走跌
晶圆代工大厂联电（2303）昨（8）日公布11月营收达104.4亿元，较10月减少2.43％，比去年同期增加14.03％。法人指出，欧美市场旺季前的补货效应已出现递减，联电11月份12吋厂虽然仍维持满载，但8吋厂产能利用率已开始
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11月营收 联电微减 守住百亿
晶圆二哥联电（2303）11月营收较上月衰退2.43%，达104.4亿元，是连续第二个月下滑，12月营收虽继续走低，仍可守在百亿元，整季营收季减幅可望在4%之内，淡季不淡。 经济日报／提供 晶圆代工第四季因12寸先进制
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三星与IBM相继发布200GHz以上截止频率的石墨烯FET
在“IEDM 2010”开幕当天举行的研讨会上，韩国三星尖端技术研究所（SAIT）与美国IBM相继发布了截止频率突破200GHz的石墨烯FET。两公司均计划将其应用于高频RF元件。 SAIT总裁Kinam Kim上午发表了主题演讲，介绍了
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三星主题演讲:通过导入新技术，硅CMOS可延长至10nm以下工艺
“硅CMOS技术完全可以扩展至10nm以下。如果能够充分导入三维NAND闪存技术、可变电阻式存储器（ReRAM）以及EUV曝光技术等新构造、新材料和新工艺，硅CMOS技术将继续保持其主导地位”。 半导体制造技术国际会议“2
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业界最高Q值,工作电压1.8V的MEMS共振器由松下与IMEC共同开发
松下与比利时IMEC宣布，共同开发了共振锐度Q值为“业界最高水平”（截止到2010年12月7日）的低电压驱动MEMS共振器。部分开发技术已在 “2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”（2010年1
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英特尔发表多栅极型产品，在III-V族沟道FET一马当先
美国英特尔和美国IQE共同开发出了多栅极构造的III-V族半导体沟道FET（演讲编号：6.1）。提高了沟道控制性，与平面构造的III-V族半导体沟道FET相比，S因子及DIBL（Drain Induced Barrier Lowering，漏极感应势垒降低）
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平板电脑时代 晶圆代工业谁将主沉浮？
2010年进入尾声，伴随着行业的喜怒哀乐之事，晶圆代工产业即将翻过厚厚的一沓日记。 根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电以全年营收132.3亿美元的成绩高高在上仍是
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美星IC封测厂加紧追赶铜制程脚步
今年以来，金价飙涨创下历史新高，让十年前即有的铜制程技术再度受到青睐，并且在台系封测厂日月光(2311)、矽品(2325)相继导入下而发光发热，现在就连外商的态度也转趋积极，希望可以追赶上台系封测厂的脚步。新加坡
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意法半导体新款MEMS 具精确压力检测
意法半导体(ST)日前最新推出的微机电系统(MEMS)LPS001WP，该压力感测器成功实现智慧型手机以及其它可携式装置能够确定所在位置的海拔高度变化。该元件采用创新的感测技术，能够精确地测量压力和海拔高度，适用于
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矽格：11月合并营收月减0.1%，符合预期
IC封测厂矽格（6257）自结十一月份合并营业收入为新台币3.92亿元，较上月减少0.1％，比较去年同期成长2.6%。累计今年前十一月之营业额为新台币44.97亿，比较去年同期增加34％。 矽格表示，十一月国内外客户订单几乎
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【SEMICON】450mm晶圆相关部材展示超过预期
在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示
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