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台积电松江扩产目标月产11万片
台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表示，12寸
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IDM扩大释单 台积电尝甜头
整合元件制造厂（IDM）关厂转单效应正逐步发酵，包括恩智浦、德仪、飞思卡尔、意法半导体、英飞凌等大厂，第4季起开始扩大对晶圆代工厂释单，近来IDM委外释单不仅包括65奈米以下先进制程，0.25微米至0.13微米的成熟制
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硅代工厂商篇：挑战者的出现以及力求进一步发展的TSMC
2010年，刚从雷曼事件中脱身的半导体市场便呈现出了比以往更为繁盛的景象。特别是在作为成长领域的硅代工市场中，全球最大的硅代工厂商台积电公司（TSMC）构建出一套坚如磐石的体制。与此同时也出现了向TSMC发起挑战
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惠瑞捷收到爱德万的并购提案并决定进行洽谈
惠瑞捷（Verigy）有限公司近日宣布，已收到来自爱德万公司的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence（纳斯达克股票
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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2种新型的芯片封装技术介绍
在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要介绍两种新型封装技术--BLP和Tin
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3年60亿加码MEMS封测？菱生：未发布预计投资金额
证交所重大讯息公告 (2369)菱生-澄清工商时报99/12/13 A9版『菱生3年60亿 加码MEMS封测』之报导 1.传播媒体名称:工商时报 2.报导日期:99/12/13 3.报导内容:看好微机电（MEMS）市场的成长，半导体封测厂菱生精密（
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台湾IC设计商MEMS发展挑战多
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难以支
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2010年十大晶圆代工厂 大中华区占4席
根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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华润微电子万元GDP能耗下降54%
在华润微电子有限公司，以往年产值十多亿元时每月用水量近40万吨；如今，年产值翻了三番，每月用水却降至不到30万吨。公司负责人近日告诉记者，企业致力于创建环境友好型企业，不断推动节能技术进步，进而推动产品结
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台积电松江扩产目标月产11万片
台积电（2330）大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表
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台积电11月营收环比降4.4%
TSMC10日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了46.2
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2010年FPGA盘点：两大巨头在28nm工艺产品中采用新技术挑战者亦有新举措
FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模，因此与使用ASIC时相比，设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此，纷纷开始采用FPGA。在此背景下，FPGA业界在2010年
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2010年全球前十大晶圆代工厂大中华业者占4席
根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名
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