晶圆代工厂世界先进(5347)昨(9)日公布内部自行结算11月营收达10.35亿元,较10月的11.09亿元减少6.7%,是今年营收最低纪录,仍是受到客户进行库存调整、需求减少所导致。不过,随着大尺寸面板LCD驱动IC及电源管理
封测厂菱生精密(2369)11月订单大举回流,包括模拟IC及NOR闪存等封测订单明显增加,所以11月营收回升到5.17亿元,较10月的4.5亿元大幅成长14.8%。 由于包括爱特梅尔(Atmel)、赛普拉斯(Cypress)等海外客户针
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下,市场成长显著,也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过,MEMS设计与一般半导体不同,无法沿用既有的生产设备,且MEMS市场看似火热,但规模却难以支
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(9)日发布最新全球晶圆厂预测报告指出,2011年全球包括三星、英特尔、台积电(2330)等晶圆厂在制程相关设备的投资金额,预估将提高23%达到400亿美元,超越2007年,创下19年来
台湾台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)公开了采用TSV(硅通孔)三维积层半导体芯片的LSI量产化措施(演讲序号:2.1)。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点(Microbump)等要素技术,制作了三维积层
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支援18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其他位于美国的晶圆厂升级至22奈米
美股持续走高,台股早盘跳空开高,虽然面板厂遭欧盟重罚,但资金涌进台积电、联电晶圆双雄,搭配封测、广达等电子权值股,加权指数维持高档震荡,收盘时上涨50.05点,以8753.84点作收,成交量放大至1596.28亿元,再创
英特尔已经证实,他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆,更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品,有利于降低成本,并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。 对于大多数半导体厂商
据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道,它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资,并计划在台湾再新建一个芯片厂,于2015年开始投产。按台北时代报等报道,台积电的张忠谋说为了满足市场需求,2011年
根据道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)报导,高通光电(Qualcomm MEMS Technologies;QMT)计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味着高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率
黄金期货价格续攀新高,一度挑战历史新高价位,而铜价则处于档震温格局。对封装业而言,铜价相对稳定,金价持续飙升,将影响封装毛利,预期金线和铜线封装价格差异幅度拉大,从过去15%将拉大到25%;同时,金涨铜稳的
惠瑞捷(Verigy)与LTX-Credence Corporation于11月18日宣布双方进入最后合并协议。合并后的半导体测试公司规模及能见度都将大为提升,提供涵盖各主要半导体市场不同区隔客户完整的解决方案。惠瑞捷将为合并后续存公司
根据惠瑞捷(Verigy)和LTX-Credence协议条款,双方合并案的生效方案分别为重整(惠瑞捷和LTX-Credence皆成为Holdco拥有的新成立子公司),或是合并(LTX-Credence成为惠瑞捷独家拥有的子公司)。LTX-Credence股东的换股比
大陆多晶硅暨硅晶圆龙头厂保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示,太阳能产业供应链的成本下降快速,足以负担各国政府补助下砍的冲击,预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模,但呼吁各国政府在下砍补助之际,能考虑让相关的
光源对于光刻机的重要性不言而喻,没有光源的匹配,一切图形成像都无从谈起。从1986年开始,Cymer正式进入半导体产业,目前已有超过3500套光源安装在世界各地的光刻设备上。Cymer所占的市场份额已近70%,俨然已成为世