在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2010)”开幕前一天的2010年12月5日(日),举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻辑LSI方面,美国
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析, 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第一名与第二名,中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收,居于第四
IIC-China 2011春季展将于2011年3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)二地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。公司介
IIC-China 2011春季展将于2011年3月份在深圳(2月24-26日)、上海(3月2-4日)二地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。公司介
工研院(IEK)产业分析师陈玲君指出,中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动,其实力不容小觑,尤其中国江苏长电在2009年正式挤进全球前十大封测厂,也有越来越多国际记忆体IDM逐步与中国合作,可以看出来,中国本土IC封
新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)6日于美国股市开盘前发布新闻稿宣布,该公司接获日本半导体测试设备巨擘Advantest Corp.提出的收购提议,希望以每股12.15美元的代价收购Verigy所有在外流通的普通股票。
意法半导体(ST)日前最新推出的微机电系统(MEMS)LPS001WP,该压力感测器成功实现智慧型手机以及其它可携式装置能够确定所在位置的海拔高度变化。该元件采用创新的感测技术,能够精确地测量压力和海拔高度,适用于
2010年下半年以来,物联网应用在我国已经扩展到智能电网、网络汽车、智能交通、智能物流、智能家居、环保、城市管理、医疗健康、金融服务业等10多个领域。与此同时,物联网标准的缺位也日益成为影响物联网产业发展的
深紫外光(EUV)技术是次世代微影技术之一,其他还还包括无光罩多重电子束、浸润式微影多重曝光技术等,EUV技术主要的开发商是设备大厂爱司摩尔(ASML),当半导体制程技术走入20奈米或是10奈米以下,现有的浸润式曝光(I
可编程逻辑芯片设计商 Altera公司本周一宣布将使用台积电公司的28nm LP(低功耗)制程技术制造其廉价型中端FPGA芯片产品。今年4月份,Altera公司曾宣布他们将使用台积电的高性能(HP)28nm工艺制作其高端 Statix V FPG
(ASX) 5.29 : 日月光半导体公布,11月份净收入年增率为93.7%,达168.22亿元台币,较1月份小跌0.5%。.
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上,包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布,在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破,将可大幅提升
台湾IC封测两大龙头日月光(2311)、矽品(2325)11月营收双双出炉,其中矽品表现逆势,较上月小幅增加2%,而日月光则较上月小幅减少0.5%。 受到部份客户订单回温下,矽品公布11月合并营收为51.35亿元,较上月小幅增加
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电(2330)、联电(2303)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第1名与第2名,中芯则以15.5亿美元,位居第4名。至于台积电旗
手机晶片大厂联发科(2454)接获大单,为矽品(2325)及京元电(2449)12月业绩增添成长动能。法人强调,矽品12月营收可望摆脱谷底回升,股价也可望展开补涨,拉高和日月光差距。矽品昨(6)日公布11月合并营收51.35