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台积上月营收减4% 符合预期

晶圆龙头台积电（2330）11月营收终结连续八个月历史新高，在新台币升值影响下，11月营收368.46亿元，月减4.1%，符合市场预期。依此推算，第四季将小幅超越法说会预定的1,090亿元高标，上看1,110亿元，与第三季相比，

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2010-12-11

台积电 IDC 处理器晶圆
封测厂11月营收跌多涨少，记忆体相关最强势

时序即将迈入年终之际，IC封测厂的营运表现也开始转弱，11月的营收跌多涨少，其中表现较为逆势的则有矽品(2325)、欣铨(3264)、菱生(2369)，均较上月出现反升，而记忆体封测厂力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)则

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2010-12-11

DRAM Flash IC MOBILE
创新高之路中断!台积电11月营收月减4.1%

台积电(2330)公布2010年11月合并营收为368.46亿元，较今年10月历史高点减少4.1%，较去年同期则增加21.5%。2010年1至11月营收为3846.69亿元，较去年同期增加45.6%。台积电自今年7月起合并营收连续四个月创下历史新高

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2010-12-10

台积电
投资庞大台湾IC设计商MEMS发展挑战多

微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难

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2010-12-10

元件 MEMS IC设计 BSP
MEMS再传捷报

随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机

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2010-12-10

中兴意法半导体机电元件 MEMS
高通看好显示面板市场积极扩充产能

根据道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)报导，高通光电(QualcommMEMSTechnologies;QMT)计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味著高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率的企图心。高

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2010-12-10

光电面板市场显示面板
Maxim推出2.1MHz汽车应用降压转换器

Maxim推出汽车级同步降压转换器MAX16903/MAX16904，电流损耗仅为25µA (空载时)，可分别提供1A和600mA输出电流。这两款2.1MHz降压转换器经过优化，可工作在3.5V至28V电压范围。MAX16903/MAX16904能够承受汽车应

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2010-12-10

降压转换器汽车应用 HZ MAXIM
Maxim推出业内性能最高的环境光传感器

Maxim推出完全集成的数字环境光传感器(ALS) MAX9635，内置独特的自适应增益设置电路。器件采用公司专有的BiCMOS技术设计，在2mm x 2mm微型封装内集成了两个光电二极管、一个ADC和所有必备的数字功能。这种集成方案在

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2010-12-10

器件集成环境光传感器 MAXIM
封测业11月营收两样情　内存有撑　逻辑IC疲软

封测业11月营收陆续出炉。整体来说，依旧以内存封测业营收表现较佳，包括力成、福懋科和华东等单月实绩仍创历史新高纪录。在逻辑IC封测业相对疲弱，日月光、京元电呈现下滑，硅格持平，硅品和欣铨逆势微幅扬升。观察

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2010-12-10

DRAM 内存 IC MOBILE
联电11月营收守住百亿元　本季衰退小于5%

联电11月营收较10月小幅下滑2.43%，但仍守住百亿元关卡，为新台币104.4亿元，整体第4季营收衰退幅度可望低于5%。受到新台币升值影响，联电营收从10月开始出现下滑，至107亿元，11月再下滑至104.4亿元，月减 2.4

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2010-12-10

晶圆代工先进制程联电
半导体装机产能年增率在2011、2012年可望接近10%

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增

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2010-12-10

半导体晶圆代工晶圆厂 SEMI
光罩、光阻问题大　EUV机台量产路途遥

微影设备大厂艾司摩尔(ASML)首台深紫外光(EUV)机台已正式送到客户端进行装机，日前，ASML也用EUV机台试产出首片27奈米半间距(half pitch)的芯片。不过，目前EUV除成本高昂外，光罩检测与光阻为目前EUV进入量产的两大

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2010-12-10

检测设备 ASML EUV ROUGH
南韩12吋晶圆厂装机　产能年增率近10%

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布报告，在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2强鼎立下，南韩半导体资本支出在这10年内呈稳定成长态势。自2002年以来，南韩12吋晶圆厂的装机产能成长飞快，2

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2010-12-10

内存封装晶圆厂 ELECTRONICS
明年台晶圆代工前段设备投资达70亿美元　年增14%

晶圆代工积极冲刺先进制程，并持续扩充12吋产能，2011年资本支出持续维持高档，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计，台湾晶圆代工厂2011年前段制程设备投资将超越70亿美元，年成长14%，台湾仍将是全球最大半

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2010-12-10

晶圆代工晶圆厂 SEMI 台积电
英特尔奥勒冈州新厂拟配置18吋晶圆设备

据Electronista报导，英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房，该厂原设定作为研发之用，未来将具备18吋晶圆制程设备。据日前报导，英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆

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2010-12-10

英特尔晶圆厂半导体设备晶圆

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