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半导体测试业重组风又起惠瑞捷与LTX-Credence合并在即

惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的

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2010-11-26

半导体测试 CE DC
IC封测族群获法人追捧，龙头股最受青睐

IC 封测族群今日涨势强势，以龙头股最受到青睐，其中日月光(2311)创下波段新高，颀邦(6147)也突破前波高点，欣铨(3264)、福懋科 (8131)涨势都相当亮眼。今年第四季开始步入产业淡季，但可以发现到，以IDM为主要客户

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2010-11-26

波段 BLE IC DM
主动安全感测当道车用MEMS行情看涨！

随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下，今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高！根据市调机构iSuppli的最新预估，今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组，比起去年2009年的5

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2010-11-26

加速度计组件 MEMS ISUPPLI
美国ITC裁定ADI 在MEMS麦克风专利案中胜诉

美商亚德诺（ADI）于今（25）日宣布，美国国际贸易委员会(ITC)就 MEMS 麦克风专利侵权一案，最终裁定楼氏电子公司(Knowles Electronics)败诉。行政法官 Robert K. Rogers， Jr.认定楼氏电子的专利无效，因此判决 A

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2010-11-26

麦克风 MEMS ADI TC
中芯扩产冲击台积28奈米

中芯国际第一大股东大唐电信集团近期宣布，再对中芯增资1.02亿美元。市场传出，大唐集团董事长真才基与阿布扎比（ATIC）集团高层近期会面，不排除与旗下全球晶圆（GlobalFoundries）就28奈米合作，恐成为台积电（

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2010-11-26

中芯国际中芯 IC
本益比低封测股启动补涨

半导体封测族群股价昨（25）日涨势强劲，在龙头大厂日月光（2311）盘中创下30元波段新高带动下，包括颀邦（6147）、欣铨（3264）、福懋科（8131）等均有3％以上涨幅，成为昨日盘面上的焦点族群。法人表示，虽然封

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2010-11-26

半导体波段 EPS DM
订单大举回流硅格营运加温

封测厂硅格（6257）受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流，以及与大客户史恩希（SMSC）合作，成功切入车用电子芯片封测市场，间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链，让硅格第4季及明年第1

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2010-11-26

联发科手机芯片 EPS MSC
IBM将逐渐淡出半导体制造领域？

IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与 IBM 的合作关系。 IBM、 GlobalFoun

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2010-11-26

IBM 三星半导体制造 GLOBALFOUNDRIES
ADI 公司在 MEMS 麦克风专利案中胜诉

美国国际贸易委员会裁定楼氏电子公司专利无效北京2010年11月25日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商今天宣布，美国国际贸易委员会(ITC) 就 MEMS 麦克风

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2010-11-25

麦克风 MEMS ADI IMEMS
飞兆半导体聚焦手机应用市场

业界长期公认的功率半导体领导厂商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布，该公司业已增强对于移动手机市场的投入，在公司成功的半导体解决方案上，提供新的功能性水平，以帮助客户实现便携设计差异化。飞兆半

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2010-11-25

移动设备飞兆半导体应用市场
中芯拼40奈米找钱,投资设计厂通通来

大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40奈米进度，继与IP供货商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40奈米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40奈米制程，企图缩短与台

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2010-11-25

中芯国际中芯模拟 IP
台积电要通吃南方群岛芯片

业界传出，台积电近期再领先全球晶圆（Globalfoundries），完成超威（AMD）28奈米、代号「南方群岛」（SouthernIslands）的绘图芯片试产。超威这款产品本来要下单全球晶圆，随着台积电试产成功，不排除将由台积电独吃

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2010-11-25

芯片 AMD 台积电 NI
国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线

由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后

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2010-11-25

电子晶圆离子 65NM
Intel开始量产平板机平台冲击ARM

业绩消息称，Intel最近已经开始批量生产最新平台“OakTrail”，专为近来火热的平板机打造，也可用于MID设备。该平台包括两颗芯片：一是处理器AtomZ670(代号Lincroft)，集成图形核心、内存控制器，但频率未知；二是芯

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2010-11-25

Intel 芯片组 ARM 平板
朝鲜半岛交锋　台DRAM产业仍难救赎

南朝鲜军事紧张情势再度升高，由于韩国是全球存储器DRAM和NANDFlash生产重镇，三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)合计囊括全球超过60%市占率，NANDFlash则合计有超过50%市占，加上台湾DRAM产业近2年来被韩

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2010-11-25

DRAM 海力士 NANDFLASH FAB

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