模拟
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日本工程使闪存测试仪实现小型及低耗电化
爱德万测试集团（Advantest Group）的日本工程（Japan Engineering）支持小型低耗电闪存的测试仪“B8502”及工程师站（Engineering Station）“B8502ES”，2010年11月起上市。这两款产品还将在2010年12月举办的“SEM
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惠瑞捷、LTX-Credence合并案即将完成
惠瑞捷(Verigy)表示，与 LTX-Credence Corporation 的合并已进入最后阶段。根据协议条款，本合并案之生效方案分别为重整(惠瑞捷和LTX-Credence皆成为Holdco独家拥有之新成立子公司)，或是合并( LTX-Credence 成为惠
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MEMS麦克风可以有效改善音质
越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力，还必须具有极小的尺寸。爱普科
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IBM要放弃半导体制造，转型轻晶圆厂？
IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。 IBM、 GlobalFoundries与
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被动元件热度持续
2010年11月17日，与高交会电子展同期举办的第五届国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2010)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、村田、太阳诱电、槟城电子、基美电子、FCI、罗门哈斯电子材料等众多国内外被动元件
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RFID技术应用研发加速
日前，物联网标准联合工作组对外介绍称，我国物联网应用实际上已经有了将近十年的发展基础。此外，在RFID技术应用研究方面，已有多个政府部门共同参与研发。中国物联网标准联合工作组认为，物联网是一个由感知层、网
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CSR热心公益事业
日前，全球领先的多功能音频、连接及定位平台提供商CSR公司CEO Joep van Beurden先生及该上海分公司代表等一行数人来到位于上海浦东闵行区浦江镇的民办文河小学，看望那里的老师和同学们，并代表公司向校方捐赠一部数
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意法积极布局MEMS传感器 抢食市场大饼
意法半导体(ST)宣布其MEMS传感器，全球出货量已突破10亿颗大关，目前也正积极将微加工加速度计和陀螺仪使用于许多消费性电子产品，实现人机接口的动作控制功能，包括游戏机、智能型手机、遥控器等。市场研究机构iS
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京元电间接投资京隆科技(苏州)1050万美元
(2449)京元电-本公司董事会决议通过间接投资大陆相关 1.事实发生日:2010/11/26 2.本次新增（减少）投资方式: 拟间接投资大陆京隆科技(苏州)有限公司暨变更其经营业务项目(集成电路封装及测试) 3.交易数量、每
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京元电 投资苏州封测厂
半导体封测厂京元电（2449）启动今年第二波中国大陆投资计划，昨（26）日召开董事会通过，将分别投资苏州的京隆和震坤两家封测厂合计2,550万美元，折合新台币超过7.6亿元。 京元电曾于今年3月通过中国投资案，
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ISuppli:2010年汽车MEMS传感器市场规模将达纪录高位
ISuppli表示，2010年汽车MEMS传感器市场规模将达纪录高位，但2011年市场增速将放慢。 综合媒体11月24日报道，市场研究公司iSuppli表示，2010年汽车微电机械系统(MEMS)传感器出货量将达到6.623亿件，
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联华电子三季度净利2.83亿美元 同比增长43%
北京时间10月27日消息，据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减
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订单大举回流，矽格营运加温
封测厂矽格（6257）受惠于联发科及晨星等手机基频芯片封测订单11月下旬大举回流，以及与大客户史恩希（SMSC）合作，成功切入车用电子芯片封测市场，间接打入丰田、奥迪、现代等汽车大厂供应链，让矽格第4季及明年第1
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晶圆代工转淡，汉磊Q4营收估季减1成
汉磊科技(5326)10月营收仅较9月高峰小减2%，但因晶圆代工需求力道减缓，法人预期该公司本季营收逐月下滑，本季营收将比上季减逾一成。 尽管汉磊的磊晶接单依然畅旺，但是受晶圆代工客户持续调节库存影响，以及12月
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东莞松山湖发力IC产业
什么是IC？为什么要发展IC产业？如何发展IC产业?11月26日上午，由松山湖管委会举办的湖畔沙龙将在松山湖学术交流中心三楼大报告厅举行，东莞秉亮科技（苏州）有限公司总经理杨念钊，将对上述问题进行解答。今年我国电
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