模拟前沿资讯 - 21ic电子网

封测业估新台币走升恐侵蚀Q4营收1~3%

新台币兑美元汇率自第3季末以直直升，封测业已预期到年底有可能直逼新台币30.5元兑1美元。若以推估，考虑到封测业应收帐款美元计价的比重及进口成本比重，不排除封测业第4季营收可能压缩1~3%及毛利率下滑0.4~2.1个百

模拟
2010-10-20

IC设计
受惠硅晶圆涨价　中美硅晶力拼单季EPS 3.5元

太阳能硅晶圆厂第3季财报即将出炉，其中市场相对看好的即是传出第3季以后，每月每股盈余可赚1元的太阳能硅晶圆厂中美硅晶，法人预估其第3季每股税后盈余(EPS)有力拼3.5元实力，仍可稳坐硅晶圆获利王。受到太阳能硅晶

模拟
2010-10-20

半导体太阳能硅晶圆 EPS
日月光第3季营运表现

无视于通讯芯片减少下单，日月光第3季营运仍表现稳健，并顺利达成该公司营运目标，主要受惠国际整合组件(IDM)厂委外释单，以及通讯、消费性电子订单进入旺季铺货效应，弥补PC芯片需求疲弱影响。日月光7、8、9 月

模拟
2010-10-20

通讯电子联发科手机芯片
超威加速处理器下单台积电

处理器大厂超威（AMD）昨（19）日在台举行技术论坛，超威AMD Fusion体验计划全球副总裁Manju Hedge表示，超威针对小笔电（Netbook）设计的Ontario加速处理器已委由台积电以40奈米代工。另一款针对入门级笔电、

模拟
2010-10-20

处理器台积电 AC RIO
英特尔升级美4座芯片厂

英特尔周二宣布，公司将投资60亿到80亿美元升级美国亚利桑那州及奥勒冈州的4座芯片厂，并额外兴建1座新厂发展新一代22奈米制程。英特尔估计这项投资计划未来将创造800到1,000个正职职缺。英特尔执行长欧德宁（

模拟
2010-10-20

芯片厂英特尔制程技术 PC市场
GLOBALFOUNDRIES携手SVTC加快MEMS大批量制造

实现大批量CMOS制造将有助于MEMS市场继续保持快速增长。 GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC Technologies达成了一项战略合作伙伴协议，加快微机电系统（MEMS）向大批量制造转变。合作专注于联合技术开发，

模拟
2010-10-19

MEMS BSP TC GLOBALFOUNDRIES
欣兴拿下Amkor「2010年供货商奖」

美国IC封测大厂Amkor Technology, Inc. 18日宣布，总计有12家公司在2010年10月15日当天于南韩首都首尔获颁2010年供货商奖。欣兴电子(3037)在基板项目获奖。其它获奖的基板厂商包括Kyocera SLC Technologies Corpor

模拟
2010-10-19

新加坡 ST LG AC
新型超级电容充电仅需200微秒

据美国物理学家组织网近日报道，美国科研人员制成了一种新型超级电容(DLC)，只需不到1毫秒的时间即可完成充电，并在交流电路的测试中获得了成功。相关论文发表在近期出版的《科学》杂志上。　　超级电容也称双电层电

模拟
2010-10-19

石墨烯超级电容交流电路 MIDDOT
台DRAM厂4Q面临全亏危机

南亚科和华亚科20日将打头阵召开法说，然力晶却抢先公布第3季财报，税后获利19.36亿元，若加计瑞晶获利，第3季获利可望逼近30亿元；南亚科和华亚科则因为50奈米制程转换，产出不如预期，加上DDR3价格慢性崩盘，使得2

模拟
2010-10-19

DRAM 芯片 GB DDR3
力晶前3季赚122亿元笑傲DRAM厂

DRAM大厂力晶科技（5346）昨（18）日公布今年第3季不含转投资瑞晶之自行结算财务报告，第3季营收达250.24亿元，毛利率达17.35％，每股净利达0.34元，而总结今年前3季营收达675.42亿元，税后净利达122.39亿元，每股净

模拟
2010-10-19

DRAM 晶圆代工先进制程 DDR3
DRAM价格连跌5月　三星、海力士4Q营收不乐观

DRAM内存半导体价格跌势持续第5个月，韩厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士半导体(Hynix)等内存公司2010年第4季将难避免营收恶化的危机。据内存市场研究机构DRAMeXchange统计，DRAM主要产品DDR3在10月上半时平均

模拟
2010-10-19

半导体 DRAM 三星海力士
海力士拟明年量产20奈米NANDFlash

南韩半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20奈米制程量产NANDFlash。此20奈米制程闪存可应用于手机或平板计算机(TabletPC)等装置，相较26奈米内存，晶圆(wafer)产出量提高约25%。海力士社长权五哲表示，自2010年8月投

模拟
2010-10-19

DRAM 海力士 NI NANDFLASH
中国移动将联手威盛研发4G芯片

中国移动将于本月20日在上海召开“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，据消息人士透露，届时中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，就双方在TD-LTE芯片的研发上进行合作。此前，王建宙在赴台湾地区考察

模拟
2010-10-19

中国移动晶片联发科 4G芯片
联发科董事长蔡明介：让3G芯片价格降下来

当蔡明介进入会议室时，有一丝失落。年近60的他看起来受困于“山寨机之王”的绰号。在台湾，蔡明介被喻为“股票之王”和“台湾芯片设计之父”，不过，现在他很少在公开场合露面。就算露面，也只是发表一些演讲，就连

模拟
2010-10-19

联发科智能手机联华电子 3G芯片
2013年大陆3G基频芯片市场上看1.19亿

中国大陆3G市场初期发展速度虽不如预期，不过，在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下，预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长，DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动

模拟
2010-10-19

移动电话芯片市场终端 3G

首页上一页 1169 1170 1171 1172 1173 1174 1175 1176 1177 1178 下一页尾页

发布文章

模拟

封测业估新台币走升恐侵蚀Q4营收1~3%

受惠硅晶圆涨价　中美硅晶力拼单季EPS 3.5元

日月光第3季营运表现

超威加速处理器下单台积电

英特尔升级美4座芯片厂

GLOBALFOUNDRIES携手SVTC加快MEMS大批量制造

欣兴拿下Amkor「2010年供货商奖」

新型超级电容充电仅需200微秒

台DRAM厂4Q面临全亏危机

力晶前3季赚122亿元笑傲DRAM厂

DRAM价格连跌5月　三星、海力士4Q营收不乐观

海力士拟明年量产20奈米NANDFlash

中国移动将联手威盛研发4G芯片

联发科董事长蔡明介：让3G芯片价格降下来

2013年大陆3G基频芯片市场上看1.19亿

活动预告

论坛

相关标签

课程视频