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NvidiaCEO称将在明年推出新芯片
图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-HsunHuang）表示，被称为“开普勒（Kepler）”的
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台积电太阳能困局：德国领先联电挡道
北京时间9月27日消息，台中的辣日头，晒得一身高雅西装的台积电新事业总经理蔡力行满额是汗。九月十六日，台积电薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房的动土典礼上，祝贺花篮的红棉带，在热风中猎猎飘扬，舞龙舞狮的
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NVIDIA 28/20nm GPU仍交由台积电代工
最新消息显示，开普勒、麦克斯韦仍会交给台积电去代工，不会转给GlobalFoundries。虽然40nm工艺的不成熟造成了很大麻烦，但看来NVIDIA对台积电还是颇有信心，持续多年的合作也会继续下去。GTC 2010 GPU技术大会上，黄
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SSTSuperFlas
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高通上海世博会展示TD-LTE芯片明年正式量产
高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预
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In-Stat:2015年Wi-Fi芯片组销售收入将超10亿美元
市场调查公司In-Stat日前发布报告称，采用Wi-Fi技术的设备和应用似乎在不断地增长。Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机
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中国物联网国标草案年内完成
值此温家宝总理来到江苏无锡考察时提出尽快建立“感知中国”中心一周年之际，近日，记者在江苏省无锡市采访时了解到，经过一年的发展，我国的物联网事业取得长足进展。研发的物联网系统产品在六国峰会和特
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德国妙莎公司推出非接触式智能卡生产线
自从在卡体生产过程中采用了相对价格昂贵的电子部件，则对卡的使用寿命提出了更高的要求，一般应能达到2-3年的使用期。只有用热层压工艺，同时在印刷层上加以覆膜保护的卡，才能达到这样的要求。如当银行卡要求加上内
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工信部徐愈：将推动建立物联网应用产业联盟
9月25日工信部信息化推进司司长徐愈在2010全球城市信息化论坛上向和讯网表示,下一步将深化信息化与工业化的融合发展,提升传统产业和企业的信息化,促进经济结构转型,他还表示,监管层将推动物联网应用产业联盟的建立。
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宏力半导体0.13微米嵌入式闪存实现量产
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash(1)上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的
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TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能
据台积电公司副董事长曾繁城近日表示，台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片，提升到5万片左右，并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示
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经济严冬中的中国IC产业思考
在全球金融危机下，国内IC企业是否会出现大面积的整合和兼并；当前的IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式；一度甚嚣尘上的“IC的冬天”是由经济衰退引起的，还是行业自身规律使然；经济寒冬下的中
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65纳米以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及
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