模拟
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中国半导体产业发展演变研究
1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发
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DRAM价15天爆跌10%恐跌至2美元线
韩国电子时报报导，DRAM价格在15天内暴跌10%，1GbDDR3价格恐将跌至2美元线。价格跌落幅度超过预测值，不只三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，设备业者也感到相当紧张。据市调机构DRAMeXange统计，1GbDDR
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2010年全球封测行业产值大约为462亿美元
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需
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硅品封装技术
近年来甚少参展的硅品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解硅品在封装领域的先进技术与能力。 硅品制造群研发中心副总经理陈建安表示，透过3D IC堆
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MEMS应用再扩张 加速度计抢进医疗电子
除了消费性电子产品外，加速度计(Accelerometer)也能应用在医疗电子领域。日前亚德诺(ADI)与医疗电子供货商Zoll Medical连手发表口袋型心肺复苏术(CPR)急救辅助工具，便展现出加速度计在医疗电子应用的潜力。 以
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ST MEMS麦克风价格/尺寸再下探
消费性电子与便携设备微机电系统(MEMS)组件供货商意法半导体(ST)推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质及可靠性标准。意法半导体的创新微机电系统麦克风针对现
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台积电 抢进太阳能产业 外资买盘力挺
台积电(2330-TW)跨足太阳能产业，初步投资金额为79.2亿元，董事长张忠谋更期许，今(2010)年公司营收成长能超过40%，明(2011)年营收和税前获利均以10%的成长为目标。 台积电股价17日受到激励，摆脱连3日收黑的阴霾
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联发科订单回升 硅品、硅格、京元电同沾光
IC设计联发科（2454）挥别营收走跌阴霾，加上中移动物联网来台寻求合作商机，吸引中实户买盘介入，上周成交量5.8 万张，创下今年第三高纪录，本周可望延续这股热潮，炒热买盘气氛。 法人表示，联发科营收回温，主
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2010晶圆代工新变化及Top15收入预测
水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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TSMC打造先进薄膜太阳能技术研发中心
台湾集成电路公司(TSMC)近日于中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000 平方公尺，厂房面积
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晶圆代工业绩一飞冲天今年市场规模上看276亿美元
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半
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ST推出全新MEMS麦克风，呈现水晶般纯净的清晰音质
全球最大的消费电子与便携应用MEMS器件供应商 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质和可靠性标准。意法半导体创新的ME
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中芯国际最新技术路线图发布 32nm研发加速进行
作为中国本土最大的芯片制造商，中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头，9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年，新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等，成为了此
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ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比兴建芯片厂
按华尔街日报报道，GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEOAjami时得到的。Ajami同时认为，为了继续增强芯片产业的地位，ATIC除了代
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2010中国连接器和功率器件市场供求趋势调查
据连接器市场分析公司Bishopand Associates发布报告称，尽管2009年最后两个季度连接器销量连续增长，但是由于整体市场景气衰退，全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。其中，来自医疗和军事/航天OEM的连接器需求
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